Auplata a annoncé avoir émis hier, au profit du fonds luxembourgeois European High Growth Opportunities Securitization Fund, 400 ODIRNANE d'un montant nominal de 5 000 euros chacune, représentant un montant nominal total d'emprunt obligataire de 2 millions d'euros (constituant la première tranche de l'emprunt obligataire global), assorties de bons de souscription d'actions (BSA), ainsi que 5 bons d'émission d'ODIRNANE. Chacun d'eux donne accès à 400 ODIRNANE, représentant potentiellement un montant nominal total de 10 millions d'euros (constituant les 5 tranches d'ODIRNANE suivantes).

Cette première tranche de dette obligataire de 2 millions d'euros a été intégralement souscrite par l'investisseur, précise Auplata. Cette émission emporte le détachement de 17 333 333 BSA1 ayant un prix d'exercice de 0,30 euro et de 17 333 333 BSA2 ayant un prix d'exercice de 0,30 euro.

La mise en place de cette nouvelle ligne de financement par émission d'ODIRNANE vise à financer la fin de la construction de l'usine de cyanuration de Dieu Merci, la construction de l'usine modulaire de traitement de minerai aurifère (UMTMA) au titre de la réglementation ICPE sur la mine de Yaou, et la croissance externe d'Auplata et, en particulier, l'acquisition progressive de tout ou partie des actions d'OMM.