Soitec : 7 juillet 2015. Soitec clôture avec succès son programme eXact, soutenu par les investissements d'avenir dans le numérique

Bernin (Grenoble), France, le 7 juillet 2015 - Soitec (Euronext), leader mondial dans la génération et la production de matériaux semi-conducteurs ultra-innovants, annonce la clôture de son programme eXact, une collaboration couronnée de succès. Ce programme avait pour but de développer une nouvelle génération de substrats ultrafins, stratégiques pour la production de puces FD-SOI (« Fully Depleted Silicon-On-Insulator »). Cette technologie apporte aujourd'hui des réponses concrètes aux défis de miniaturisation, de performance et de réduction de consommation d'énergie pour tous les produits électroniques mobiles et miniaturisés. Le programme eXact a été soutenu par les Investissements d'Avenir dédiés aux technologies du Numérique.

D'ores et déjà disponibles, les substrats développés dans le cadre du programme constituent une rupture technologique majeure. Leur fabrication a en effet demandé la mise en place d'un nouveau procédé industriel pour contrôler à l'échelle atomique l'uniformité d'épaisseur de la très fine couche de silicium dans laquelle les transistors sont gravés. Cette prouesse technique inédite répond aujourd'hui aux exigences des grands acteurs de l'industrie électronique et positionne la technologie FD-SOI sur la feuille de route technologique internationale des semi-conducteurs, l'ITRS (« International Technology Roadmap for Semiconductors »). Un succès d'autant plus remarquable que le programme eXact a été accéléré de cinq à trois ans, afin d'assurer un meilleur positionnement de la technologie FD-SOI dans un contexte mondial ultra concurrentiel.

Le partenariat entre le CEA-Leti et Soitec a contribué au renouveau de l'avance technologique française, grâce au dépôt de 30 brevets et à la réalisation de 42 publications scientifiques. Démontrant une nouvelle fois l'importance de la complémentarité entre recherche publique et recherche industrielle, le programme a nourri la collaboration fructueuse entre Soitec, STMicroelectronics et le CEA-Leti en matière de R&D sur la technologie FD-SOI.

« Le soutien de l'Etat au travers des Investissements d'Avenir a constitué un levier décisif pour créer un leadership français et établir un nouveau standard à l'échelle mondiale,» explique Paul Boudre, Directeur Général de Soitec. « Des fonderies majeures comme Samsung, STMicroelectronics et GlobalFoundries portent aujourd'hui l'offre FD-SOI. L'essor de cette technologie bénéficie d'un écosystème en pleine expansion, que ce soit en Asie, aux Etats-Unis ou en Europe ».

Sous l'impulsion du programme eXact, Soitec a renforcé ses structures de R&D et mis en place une production pilote pour son produit. 25M€ de dépenses R&D ont été dédiés par l'entreprise à ce programme avec la mobilisation sur ce projet de 70 collaborateurs de Soitec, aux côtés de 30 personnes du CEA-Leti.

À propos de Soitec :
Soitec (Euronext, Paris) est un leader mondial de la génération et de la production de matériaux semiconducteurs d'extrêmes performances. L'entreprise s'appuie sur ses technologies uniques pour servir les marchés de l'électronique et de l'énergie. Avec 3600 brevets, elle mène une stratégie d'innovations disruptives pour permettre à ses clients de disposer de produits qui combinent performance, efficacité énergétique et compétitivité. Soitec compte des sites industriels, des centres de R&D et des bureaux commerciaux en Europe, aux Etats-Unis et en Asie. Pour en savoir plus, veuillez consulter le site www.soitec.com et suivez-nous sur Twitter : @Soitec_FR et @Soitec_EN.

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