Soitec fait partie intégrante du projet 'REFERENCE', un programme européen de recherche créé en vue de mettre à profit la technologie de rupture des substrats en silicium sur isolant destinés aux applications de radiofréquence ('RF-SOI') pour développer des solutions industrielles répondant aux exigences de performance, de coûts et d'intégration des modules RF ('Front End Modules') utilisés dans les communications mobiles. Celui-ci a été lancé le mois dernier à Bernin (Grenoble), sur le site français de Soitec. Retenu à l'issue d'un appel d'offres, ce projet a été signé cette semaine par l'initiative européenne ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership), soutenue par la Communauté européenne (CE) et plusieurs gouvernements nationaux, a indiqué le groupe ce jeudi via un communiqué.

Doté d'un budget de 33 millions d'euros, le projet REFERENCE vise à étendre la technologie RF-SOI à de nouvelles applications mobiles, automobiles et aéronautiques ainsi qu'à celles de l'Internet des objets (IoT). Il sera au cours des 3 prochaines années centré sur le développement de moyens innovants pour répondre aux exigences des communications 4G+ à l'aide des modules RF avec des débits supérieurs à 1 gigaoctet/seconde, préparant ainsi la voie aux communications 5G de nouvelle génération. Les travaux du projet porteront sur les matériaux, les substrats avancés, les processus, la conception, la métrologie et l'intégration des systèmes.

16 organisations de 5 pays participent à ce consortium. Outre Soitec, STMicroelectronics, TELIT, le CEA-Leti, l'Université Claude Bernard Lyon 1/Laboratoire Multimatériaux et Interfaces (LMI) représentent la France dans ce projet. La Belgique, l'Islande et le Portugal sont quant à eux représentés par IMEC, Ferfics et NANIUM.

Enfin, les Allemands GlobalFoundries, Siltronic, Airbus, AED, Sentronics, Fraunhofer-Gesellschaft (FhG), Technische Universitat Dresden (TUD) et Universitat der Bundeswehr (UBWM) font eux aussi partie du projet.


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