(CercleFinance.com) - Soitec annonce le lancement d'une nouvelle génération de substrats avancés dédiée aux applications et architectures de transistors que développe l'industrie pour les noeuds technologiques au-delà du 45 nm.

' Cette nouvelle gamme avec des couches supérieures et d'isolant ultra minces offre aux concepteurs d'architecture de transistors une totale flexibilité dans leurs choix d'un substrat 'Partially Depleted (PD)' ou 'Fully Depleted (FD)' y compris pour les structures multi grilles les plus avancées (FinFET ou Trigate) ' explique le spécialiste français du matériau SOI.

Cette nouvelle génération de substrats s'appuie sur le succès de la gamme de plaques Unibond XUT+ de taille 300 mm qui sont actuellement livrées aux clients des marchés de la haute performance en 45nm (PD) mais qui sont également en phase de qualification chez d'autres clients pour des applications plus variées.

' Les concepteurs de circuits peuvent notamment bénéficier d'une ingénierie en matériaux dans leur démarche de miniaturisation et de réduction de la consommation énergétique en réduisant fortement les variations de tension, garantissant ainsi une meilleure stabilité de leurs structures ' explique le directeur général délégué Paul Bourde.

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