TE Connectivity (TE), un leader mondial en matière de connectivité et de capteurs, a annoncé aujourd'hui le lancement de ses nouvelles interconnexions câblées internes Sliver, qui constituent l'une des solutions les plus flexibles sur le marché pour réaliser des connexions entrée /sortie (I/O) internes sur la carte. Cette nouvelle technologie simplifie la conception et permet de réduire l'ensemble des coûts en éliminant la nécessité de re-temporisateurs et de matériaux de carte de circuit imprimé (PCB) à plus faible perte plus coûteux, tout en atteignant des vitesses allant jusqu'à 25 gigabits par seconde (Gbps) en utilisant un câble TE à haut débit.

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TE Connectivity's Sliver internal cabled interconnects provide one of the most flexible solutions fo ...

TE Connectivity's Sliver internal cabled interconnects provide one of the most flexible solutions for making internal input/output (I/O) connections on the board. (Photo: Business Wire)

« Notre nouveau système d'interconnexions câblées internes Sliver a été adopté avec enthousiasme par nos clients initiaux pour résoudre les défis que représente l'augmentation du débit de données », a déclaré Melissa Knox, chef de produit Données et Dispositifs chez TE Connectivity. « C'est une solution d'assemblage de connecteurs et de câbles flexible, robuste et rentable qui améliore la performance et étend la portée tout en économisant de l'espace et en réduisant les coûts de conception pour une gamme de signaux de débit de données dans les applications de réseaux de données. »

À mesure que les débits augmentent pour les équipements de communications de données tels que les serveurs, les commutateurs, les routeurs et le stockage, la perte de signal non contrôlée du matériel PCB standard est trop importante pour la transmission claire de ces signaux via les pistes PCB. La gamme de produits d'interconnexion Sliver de TE fournit une solution peu coûteuse et robuste avec un assemblage de connecteurs et de câbles compact à haute densité qui achemine les signaux à haut débit des microprocesseurs vers d'autres emplacements (p. ex. vers d'autres PCB, d'autres puces de microprocesseur, vers la face arrière, vers I/O).

Les produits Sliver de TE peuvent être utilisés dans de nombreuses applications, débits de données et protocoles (y compris PCI express, SAS, et Ethernet). Il existe plusieurs options d'interconnectivité, y compris puce à puce, carte à carte, puce à I/O face avant, et bord de carte haut débit. Il s'agit d'une plateforme extensible qui peut être étendue en incréments de huit paires de signaux différentiels permettant des configurations de broche commodes et efficaces.

Les nouvelles interconnexions câblées internes Sliver résolvent également les défis de conception que constitue la fabrication de produits les plus compacts possible avec un angle de contact de 0,6 mm. Cette conception super mince propose également un boîtier métallique exceptionnellement robuste sur la cage de connecteur pour résister à la traction du câble, et le verrouillage actif du boîtier renforce la sécurité de la connexion.

Pour en savoir plus sur les interconnexions câblées internes Sliver, veuillez consulter www.TE.com/sliver

À propos de TE Connectivity

TE Connectivity (NYSE : TEL) est un leader mondial de la technologie pesant 12 milliards de dollars. Nos solutions de connectivité et de capteurs jouent un rôle essentiel dans un monde de plus en plus connecté. Nous collaborons avec les ingénieurs pour transformer leurs concepts en créations, redéfinissant ce qui est possible en utilisant des produits et des solutions TE intelligents, de haute performance dans des environnements difficiles. Nos 75 000 employés, dont 7 300 ingénieurs, s’associent aux clients dans presque 150 pays à travers un large éventail d’industries. Nous pensons que CHAQUE CONNEXION COMPTE – www.TE.com.

TE Connectivity, TE, le logo TE connectivity et CHAQUE CONNEXION COMPTE sont des marques déposées de la famille d’entreprises de TE Connectivity Ltd.

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