CHERNAN METAL INDUSTRIAL CORP. Ajouter à une liste
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Cours en clôture
Autres places de cotation
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 41,2 TWD | +0,24 % |
|
+0,61 % | +16,88 % |
| CA 2022 | 124 M 3,81 M 3,56 M | CA 2023 | 65,36 M 2,01 M 1,88 M | Capitalisation | 2,88 Md 88,67 M 82,81 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | -47 M -1,44 M -1,35 M | Résultat net 2023 | -49 M -1,51 M -1,41 M | VE / CA 2022 | 27,2 x |
| Dette nette 2022 | 51,06 M 1,57 M 1,47 M | Trésorerie nette 2023 | 18,45 M 567 k 530 k | VE / CA 2023 | 43,8 x |
| PER 2022 |
-69,9
x | PER 2023 |
-58,5
x | Employés | 7 |
| Rendement 2022 * |
-
| Rendement 2023 |
-
| Flottant | 19,21 % |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
Plus d'actualités
| 1 jour | +0,24 % | ||
| 1 semaine | +0,61 % | ||
| Mois en cours | +7,01 % | ||
| 1 mois | +10,16 % | ||
| 3 mois | +31,21 % | ||
| 6 mois | +46,62 % | ||
| Année en cours | +16,88 % |
1 semaine
40.00
42.40
1 mois
37.1043.75
Année en cours
30.5543.75
1 an
27.4043.75
3 ans
27.4057.20
5 ans
23.0069.20
10 ans
16.5069.20
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Chao Jung Lin
CEO | Chief Executive Officer | - | 10/04/84 |
Chun Hua Chang
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Chao Jung Lin
CEO | Chief Executive Officer | - | 10/04/84 |
Su Chu Wei
BRD | Director/Board Member | - | 10/04/84 |
Yun Kuang Lin
BRD | Director/Board Member | - | 01/11/07 |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 23/04/24 | 41,2 | +0,24 % | 99 204 |
| 22/04/24 | 41,1 | -0,96 % | 74 100 |
| 19/04/24 | 41,5 | -0,48 % | 167 250 |
| 18/04/24 | 41,7 | +0,60 % | 109 000 |
| 17/04/24 | 41,45 | +1,22 % | 150 037 |
Cours en clôture Taipei Exchange, Le 23 avril 2024
Plus de cotations
Chernan Metal Industrial Corp. est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est la fabrication et la distribution de produits à base d'étain, de flux de soudure et de diluants. Les produits de la société comprennent principalement des barres d'étain, des fils d'étain, des billes d'étain, des pâtes d'étain et des flux de soudure. Les barres d'étain sont utilisées dans les procédures de soudure à la vague des usines d'assemblage électronique et dans les procédures de soudure à l'air chaud (HAL) des usines de fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Les fils d'étain sont utilisés pour l'assemblage et la maintenance des produits électroniques. Les billes d'étain sont utilisées dans les procédures de galvanisation des circuits imprimés et des dispositifs passifs. Les pâtes d'étain sont utilisées pour assembler les composants par la technologie de montage en surface (SMT) dans les usines d'assemblage électronique. L'entreprise distribue ses produits sur le marché national et sur les marchés étrangers.
Secteur
Semi-conducteurs
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| +16,88 % | 103 M | |
| +66,43 % | 2 029 Md | |
| +27,15 % | 600 Md | |
| +11,87 % | 579 Md | |
| +3,28 % | 246 Md | |
| +11,57 % | 180 Md | |
| -2,96 % | 151 Md | |
| -31,80 % | 146 Md | |
| +31,79 % | 125 Md | |
| +27,85 % | 98,74 Md |
