Communiqué de presse
Cicor Technologies Ltd. remporte un gros projet de fabrication de substrats à couche mince
Boudry, le 04 décembre 2018 - Cicor (SIX Swiss Exchange : CICN), une entreprise technologique internationale leader dans le domaine des cartes de circuits imprimés, de la microélectronique et des EMS (Electronic Manufacturing Services), dont le siège est à Boudry (Suisse), peut aujourd'hui annoncer avoir remporté un gros projet qui s'étalera sur plusieurs années.
L'accord de livraison pour la fabrication de substrats à couche mince a été signé avec une entreprise européenne renommée du domaine aérospatial et couvre un volume global attendu de plus de CHF 20 millions. Les diverses commandes et la fabrication des substrats auront lieu entre 2019 et 2024 sur les sites de production Cicor de substrats à couche mince.
Grâce à ses deux usines dotées de la technologie des couches minces, sur les sites de Wangs (Suisse) et Ulm (Allemagne), Cicor est le leader européen du marché et l'un des principaux fabricants mondiaux. La technologie des couches minces utilise des procédés de la technique des semi-conducteurs et des micro-systèmes, afin de fabriquer des supports de circuits à très haut degré de miniaturisation. La miniaturisation extrême des groupes électroniques trouve ses principales applications dans la technique médicale, l'aéronautique et l'aérospatiale, ainsi que la technique de communication (Réseaux mobile 5G), et elle promet pour la division AMS une croissance significative au cours des prochaines années.
En outre, Cicor est à même de confirmer l'évolution positive de l'entreprise pour l'intégralité de l'année 2018. Cicor attend désormais une augmentation du chiffre d'affaires proche de 10% et une marge opérationnelle au niveau de l'EBIT, située entre 5% et 6% du chiffre d'affaires.
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