Cours Malaysian Pacific Industries

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Semi-conducteurs

Cours en clôture BURSA MALAYSIA 00:00:00 22/04/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
30,34 MYR -2,44 % Graphique intraday de Malaysian Pacific Industries -2,13 % +7,59 %
CA 2024 * 2,1 Md 440 M 413 M CA 2025 * 2,37 Md 497 M 467 M Capitalisation 6,04 Md 1,26 Md 1,19 Md
Résultat net 2024 * 132 M 27,64 M 25,96 M Résultat net 2025 * 239 M 50,04 M 46,99 M VE / CA 2024 * 2,32 x
Trésorerie nette 2024 * 1,17 Md 244 M 230 M Trésorerie nette 2025 * 1,43 Md 299 M 281 M VE / CA 2025 * 1,94 x
PER 2024 *
46,8 x
PER 2025 *
25,8 x
Employés 7 617
Rendement 2024 *
1,07 %
Rendement 2025 *
1,14 %
Flottant 38,22 %
Graphique dynamique
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la re-désignation de Jenifer Thien Bit Leong, membre du comité de nomination, en tant que présidente du comité de nomination CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la démission de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan en tant que président indépendant et non exécutif du comité de nomination CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la démission de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan en tant qu'administrateur indépendant et non exécutif CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la démission de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan en tant que membre indépendant et non exécutif du comité d'audit CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 31 décembre 2023 CI
Les entreprises chinoises se tournent vers la Malaisie pour l'assemblage de puces haut de gamme, selon certaines sources RE
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la démission de Ir Dennis Ong Lee Khian en tant que directeur indépendant et non exécutif CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la nomination de Mlle Jenifer Thien Bit Leong en tant que membre indépendant et non exécutif du comité d'audit CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la re-désignation de Mlle Foo Ai Li de membre du comité d'audit à présidente du comité d'audit CI
Malaysian Pacific Industries Berhad nomme Ir Dennis Ong Lee Khian président indépendant et non exécutif du comité d'audit CI
Les bénéfices de Malaysian Pacific Industries chutent au premier trimestre fiscal MT
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 30 septembre 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce un dividende intérimaire à un niveau pour l'exercice clos le 30 juin 2024, payable le 19 décembre 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la nomination de Jenifer Thien Bit Leong en tant que membre indépendant et non exécutif du comité de nomination CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce le départ à la retraite de Tunku Alina Binti Raja Muhd Alias en tant que président indépendant et non exécutif du comité de nomination CI
Plus d'actualités
1 jour-2,44 %
1 semaine-2,13 %
Mois en cours-2,13 %
1 mois+1,07 %
3 mois+4,62 %
6 mois+13,04 %
Année en cours+7,59 %
Plus de cotations
1 semaine
30.06
Extrême 30.06
31.10
1 mois
29.98
Extrême 29.98
32.20
Année en cours
25.98
Extrême 25.98
32.20
1 an
25.16
Extrême 25.16
32.20
3 ans
23.60
Extrême 23.6
51.50
5 ans
7.39
Extrême 7.39
51.50
10 ans
4.10
Extrême 4.1
51.50
Plus de cotations
Dirigeants TitreAgeDepuis
Chief Executive Officer 53 08/08/16
Director of Finance/CFO 48 01/10/23
Chairman 69 27/07/90
Administrateurs TitreAgeDepuis
Chairman 69 27/07/90
Director/Board Member 48 01/09/21
Chief Executive Officer 53 08/08/16
Plus d'insiders
Date Cours Variation Volume
22/04/24 30,34 -2,44 % 56 500
19/04/24 31,1 +0,78 % 203 400
18/04/24 30,86 +0,13 % 274 400
17/04/24 30,82 +0,06 % 237 400
16/04/24 30,8 -0,65 % 129 400

Cours en clôture BURSA MALAYSIA, Le 22 avril 2024

Plus de cotations
Malaysian Pacific Industries Berhad est une société holding d'investissement. Les principales activités de ses filiales sont les services de fabrication d'emballages et de tests de semi-conducteurs, ainsi que la fabrication et la vente de leadframes. Les secteurs d'activité de la société sont l'Asie, les États-Unis d'Amérique (USA) et l'Europe. La société propose une gamme de services de test clés en main pour les appareils à radiofréquence, à signaux mixtes, analogiques, numériques et de puissance. Les filiales de la société comprennent Carsem (M) Sdn Bhd, qui offre des solutions clés en main pour l'emballage de semi-conducteurs avec ou sans plomb et des services de test ; Carsem Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd, qui est un fournisseur d'emballage et de test de semi-conducteurs externalisé en Chine, se concentrant sur la technologie MLPMicro Leadframes Package (format QFN), flip chip et ball grid array ; Dynacraft Industries Sdn Bhd (DCI), qui est un fabricant de leadframes dans la région ; et Carter Resources Sdn Bhd.
Plus d'informations sur la société
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