Soitec fait part de la signature d'un accord commercial avec Qualcomm Technologies portant sur l'approvisionnement de substrats innovants piézoélectriques-sur-isolant (POI) pour les filtres RF 4G et 5G.

Après plusieurs années de collaboration, cet accord vise à augmenter le volume de production des plaques POI qui seront utilisées pour les filtres RF de Qualcomm destinés aux modules front end RF des smartphones.

'Les substrats POI de Soitec constituent désormais une part importante de l'offre 5G de Qualcomm Technologies pour les appareils mobiles', note Bernard Aspar, senior executive vice president global business units de Soitec.

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