Soitec : lancement d'un programme commun avec A*STAR
Le 27 mars 2019 à 08:03
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Soitec fait part du lancement d'un programme commun avec l'Institute of Microelectronics (IME), une entité de l'A*STAR, visant à développer une nouvelle étape technologique de transfert de couches pour les packagings de puces les plus avancés.
'Ce nouveau procédé de transfert de couches apporte une meilleure efficacité énergétique, un rendement accru, ainsi qu'une amélioration de la vitesse et la densité des interconnections', explique le fabricant de matériaux semi-conducteurs.
Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l'IME et la technologie Smart Cut pour Soitec.
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Soitec est un leader mondial de la production de matériaux semi-conducteurs innovants. L'entreprise s'appuie sur ses technologies uniques pour servir les marchés de l'électronique et de l'énergie. Avec plus de 4 000 brevets, elle mène une stratégie d'innovations disruptives pour permettre à ses clients de disposer de produits qui combinent performance, efficacité énergétique et compétitivité.
Soitec compte des sites industriels, des centres de R&D et des bureaux commerciaux en Europe, aux Etats-Unis et en Asie.