Cours Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

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Semi-conducteurs

Cours en clôture Taiwan S.E. 00:00:00 24/04/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
149,5 TWD +6,03 % Graphique intraday de Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. +6,03 % -5,08 %
CA 2024 * 12,7 Md 389 M 364 M CA 2025 * 13,91 Md 427 M 398 M Capitalisation 31,25 Md 958 M 895 M
Résultat net 2024 * 1,68 Md 51,56 M 48,15 M Résultat net 2025 * 1,98 Md 60,79 M 56,77 M VE / CA 2024 * 2,3 x
Trésorerie nette 2024 * 1,99 Md 61,14 M 57,09 M Trésorerie nette 2025 * 2,76 Md 84,52 M 78,93 M VE / CA 2025 * 2,05 x
PER 2024 *
18,6 x
PER 2025 *
15,1 x
Employés -
Rendement 2024 *
1,97 %
Rendement 2025 *
2,6 %
Flottant 86,15 %
Graphique dynamique
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2024 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce la démission de Lee Tsung Hsien en tant qu'auditeur interne en chef de la société CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. décide de distribuer des dividendes pour le second semestre clos le 31 décembre 2023 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. publie ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2023 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. publie ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2023 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. approuve un dividende en espèces, payable le 21 juillet 2023 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2023 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. Décide de distribuer le dividende du second semestre de l'année 2022 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois se terminant le 30 septembre 2022 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et les six mois se terminant le 30 juin 2022 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2022 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour l'année complète se terminant le 31 décembre 2021 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois se terminant le 30 septembre 2021 CI
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annonce ses résultats pour le deuxième trimestre clos le 30 juin 2021 CI
Plus d'actualités
1 jour+6,03 %
1 semaine+6,03 %
Mois en cours+2,75 %
1 mois+2,75 %
3 mois+3,82 %
6 mois-0,33 %
Année en cours-5,08 %
Plus de cotations
1 semaine
139.00
Extrême 139
152.00
1 mois
139.00
Extrême 139
154.00
Année en cours
139.00
Extrême 139
161.00
1 an
119.23
Extrême 119.2308
171.50
3 ans
119.23
Extrême 119.2308
276.50
5 ans
100.80
Extrême 100.7971
276.50
10 ans
65.05
Extrême 65.0487
276.50
Plus de cotations
Dirigeants TitreAgeDepuis
Chief Executive Officer - 16/09/13
Director of Finance/CFO - -
Director/Board Member - 03/06/00
Administrateurs TitreAgeDepuis
Director/Board Member - 15/05/07
Director/Board Member - 03/06/00
Chief Executive Officer - 16/09/13
Plus d'insiders
Date Cours Variation Volume
24/04/24 149,5 +6,03 % 3 752 571
23/04/24 141 +1,44 % 1 006 892
22/04/24 139 -2,11 % 1 607 779
19/04/24 142 -4,38 % 4 335 312
18/04/24 148,5 -1,98 % 1 766 452

Cours en clôture Taiwan S.E., Le 24 avril 2024

Plus de cotations
Tong Hsing Electronic Industries Ltd est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la recherche, au développement, à la fabrication et à la vente de cartes de circuits imprimés en céramique et de produits d'imagerie. Les principaux produits de la société sont les modules d'amplification de puissance, les substrats de dissipation thermique en céramique, les circuits intégrés hybrides, la réorganisation et le test des plaquettes, les modules de micro-affichage, etc. Les modules de communication sans fil à haute fréquence sont principalement utilisés dans les téléphones mobiles et les réseaux locaux sans fil. Les circuits intégrés hybrides utilisent principalement des cartes de circuits imprimés en céramique pour le processus d'assemblage du produit, qui est divisé en technologies de films épais et de films minces. Les circuits imprimés en céramique sont principalement utilisés dans les secteurs de l'aviation, de l'automobile et de la médecine. Les produits d'imagerie sont principalement utilisés dans les appareils photo numériques, les caméras numériques, les téléphones mobiles et les tablettes électroniques. L'entreprise distribue ses produits en Amérique, en Europe et sur d'autres marchés.
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Plus d'informations sur la société
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