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Graphique dynamique
Advanced Micro Devices recrute un nouveau directeur de l'information issu de Xilinx MT
Social Buzz : Wallstreetbets Stocks mixtes ; DiDi Global plonge de 18%. MT
Applied Materials nomme Brice Hill au poste de directeur financier MT
Applied Materials : arrivée d'un nouveau CFO CF
L'action du fabricant de puces AMD obtient la meilleure note de Bernstein après 10 ans. RE
Les nouveaux plans de puce d'Intel pourraient renverser la situation de son rival AMD - analystes RE
Social Buzz : Wallstreetbets Stocks mixtes ; Moderna chute de 12 %. MT
AMD réalise sa plus grosse acquisition de puces avec le rachat de Xilinx pour 49,8 milliards de dollars. RE
L'Europe finit dans le rouge, regain d'aversion au risque RE
AMD conclut l'acquisition de Xilinx ; Lisa Su, PDG d'AMD, est nommée présidente du conseil d'administration. MT
Advanced Micro Devices, Inc. (NasdaqGS:AMD) a finalisé l'acquisition de Xilinx, Inc. (NasdaqGS:XLNX) auprès de BlackRock, Inc. (NYSE:BLK), The Vanguard Group, Inc. et autres. CI
Mise à jour sectorielle : Les valeurs technologiques mènent la chute des marchés vendredi, les fabricants de puces étant particulièrement touchés. MT
Advanced Micro Devices chute de 8 % après la vente d'actions par son directeur financier MT
Nordson rejoint le S&P 500 ; PDC Energy rejoint le MidCap 400 ; XPEL rejoint le SmallCap 600 MT
L'acquisition de Xilinxs par Advanced Micro Devices obtient toutes les approbations nécessaires MT
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Dirigeants TitreAgeDepuis
Chief Executive Officer 64 01/11/08
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Chief Executive Officer 64 01/11/08
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Xilinx, Inc. est spécialisé dans la conception, le développement et la commercialisation de circuits intégrés logiques programmables à destination des fabricants d'équipements électroniques. L'activité s'organise autour de 2 familles de produits : - circuits logiques programmables. Le groupe propose parallèlement des réseaux de porte programmables dans l'application (ensemble de transistors interconnectés réalisant une fonction logique) ; - produits de support : essentiellement logiciels associés aux circuits, microprocesseurs de signal numérique et interfaces. La fabrication des produits est assurée par des sous-traitants. La répartition géographique du CA est la suivante : Etats-Unis (25,2%), Amérique du Nord (2,8%), Chine (32,4%), Japon (7,1%), Asie-Pacifique (16,2%) et Europe (16,3%).
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