Intel se rapproche de Google et Nvidia dans la fabrication de puces d'IA
Intel pourrait bénéficier d'un soutien majeur de Google dans son activité de fonderie. Selon The Information, le groupe aurait reçu une commande portant sur plus de trois millions de processeurs Tensor Processing Units (TPU) destinés à être fabriqués en 2028. Le média indique également que Nvidia étudie l'utilisation des technologies de production d'Intel pour un futur processeur intégrant quatre puces graphiques, même si aucun accord n'a encore été conclu. Ces informations ont fortement soutenu le titre Intel, qui progresse de plus de 12% en Bourse.
Si elle se confirme, la commande de Google constituerait une étape importante dans la stratégie de redressement menée par le directeur général Lip-Bu Tan. Intel cherche à relancer son activité de fabrication de semi-conducteurs après avoir perdu du terrain face à TSMC. La forte demande liée à l'intelligence artificielle et les contraintes de capacité du fondeur taïwanais poussent plusieurs acteurs du secteur à diversifier leurs fournisseurs, offrant à Intel une opportunité de regagner en importance dans la chaîne mondiale de production.
Le groupe a déjà obtenu plusieurs soutiens financiers et industriels ces derniers mois, notamment de l'administration Trump, de Nvidia et de SoftBank. Intel a également signé un accord avec Tesla pour son futur procédé de fabrication 14A et aurait conclu un accord préliminaire avec Apple pour produire certaines puces. Pour plusieurs analystes, travailler avec Intel permet désormais non seulement de diversifier les approvisionnements, mais aussi de soutenir la production de semi-conducteurs sur le sol américain, un objectif encouragé par les autorités américaines.
Intel Corporation est le 1er fabricant mondial de semi-conducteurs. Le CA (avant éliminations intragroupe) par famille de produits et services se répartit comme suit :
- produits pour architectures informatiques (69,7%) : processeurs et microprocesseurs (marques Pentium, Intel Xeon, etc.), cartes graphiques, puces et cartes mères, produits de connectivité, modems cellulaires, contrôleurs Ethernet, composants de réseaux, produits de stockage, etc. destinés aux ordinateurs, aux serveurs, aux centres de données, aux réseaux informatiques en nuages, aux stations de travail, aux notebooks, aux Internet des Objets, aux architectures graphiques, aux périphérique intelligents et aux infrastructures de communication. Le groupe développe parallèlement des logiciels associés ;
- services de fabrication de plaquettes (25,3%) : accélérateurs, puces monolithiques, plaquettes de silicium, etc. Le groupe propose également des logiciels pour chiplets et des équipements de fabrication de masques pour la lithographie avancée ;
- autres (5%)
La répartition géographique du CA est la suivante : Etats-Unis (29,8%), Chine (24%), Singapour (18,1%), Taiwan (14,5%) et autres (13,6%).
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Investisseur
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Globale
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ESG MSCI
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Le score ESG MSCI évalue la performance environnementale, sociale et de gouvernance d’une entreprise selon la méthodologie de MSCI. Il positionne l’entreprise par rapport à ses pairs sectoriels sur une échelle allant de CCC (très faible) à AAA (excellente). Ce score est utilisé par les investisseurs pour intégrer les critères extra-financiers dans leurs décisions.
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