Voici quelques détails :
o Samsung devrait dévoiler ce plan d'investissement lors d'une réunion entre le président sud-coréen Lee Jae Myung et les dirigeants des plus grands conglomérats du pays le 29 juin, selon le journal, qui cite des sources industrielles anonymes.
o Cette rencontre, qui se tiendra au bureau présidentiel sous le thème d'un 'changement majeur de stratégie de croissance', devrait réunir le président de Samsung Electronics, Jay Y. Lee, et celui de SK Group, Chey Tae-won.
o Par ailleurs, SK Hynix envisage également de bâtir une nouvelle unité de production de packaging de puces dans la région du sud-ouest, plus précisément dans la province du Jeolla du Sud, a indiqué mercredi le quotidien Dong-a.
o Samsung Electronics et SK Hynix se sont refusés à tout commentaire. La présidence a déclaré que les décisions d'investissement relevaient de la compétence exclusive des entreprises.
o Cette initiative marquerait l'un des derniers efforts de Samsung pour renforcer ses capacités de packaging avancé, un maillon critique de la chaîne d'approvisionnement des puces d'IA, alors que la demande de mémoire à large bande passante (HBM) utilisée dans les serveurs d'IA explose.
o Le Korea Economic Daily souligne que l'investissement de Samsung serait perçu comme le signe que le groupe cherche à accélérer ses dépenses en amont d'un cycle haussier attendu dans le secteur des puces, porté par la demande en IA.
o Le packaging avancé a gagné en importance alors que les fabricants cherchent à améliorer les performances en intégrant plusieurs puces dans un seul boîtier. La demande est particulièrement forte pour la HBM, qui empile verticalement plusieurs puces DRAM et s'utilise aux côtés des processeurs d'IA de sociétés telles que Nvidia.
o Parmi les clients de Samsung figurent des acteurs majeurs de l'IA tels que Nvidia, AMD et Google, qui tirent la demande de puces mémoire de pointe destinées aux serveurs et processeurs d'IA.
o Samsung a développé sa présence sur le marché de la HBM afin de défier le leader du secteur, SK Hynix. En mai, l'entreprise a annoncé avoir commencé l'expédition d'échantillons de sa dernière puce HBM, la HBM4E à 12 couches, à ses clients.
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