Voici les points clés :
o L'intelligence artificielle et le calcul haute performance devraient représenter 55% de ce marché de 1 500 milliards de dollars, suivis par les smartphones (20%) et les applications automobiles (10%), selon TSMC.
o TSMC a indiqu&é avoir accéléré l'extension de ses capacités pour 2025 et 2026, et prévoit de construire neuf phases d'usines de plaquettes (fabs) et d'installations de conditionnement avancé en 2026.
o Le fabricant de puces projette d'augmenter ses capacités pour ses puces les plus avancées en 2 nanomètres et la génération suivante A16, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 70% entre 2026 et 2028.
o TSMC prévoit que le CAGR de la capacité pour son conditionnement avancé CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) dépassera 80% sur la période 2022-2027. Le CoWoS est une technologie de pointe de mise en boîtier, largement utilisée pour les puces d'IA, notamment celles conçues par Nvidia.
o L'entreprise estime que la demande de plaquettes pour les accélérateurs d'IA devrait être multipliée par 11 entre 2022 et 2026.
L'EMPREINTE MONDIALE DE TSMC
o Arizona : La première unité de production est déjà opérationnelle. L'installation des équipements pour la deuxième usine est prévue pour le second semestre 2026. La construction d'une troisième usine est en cours. Les travaux pour une quatrième unité et pour le premier site de conditionnement avancé de la région devraient débuter cette année.
o TSMC anticipe une multiplication par 1,8 de la production en Arizona d'une année sur l'autre d'ici 2026, avec des rendements comparables à ceux de Taïwan.
o Le fondeur a confirmé avoir finalisé l'achat d'un second terrain de grande dimension en Arizona pour ses futures extensions.
o Japon : La première usine produit actuellement en volume des composants de 22 et 28 nanomètres. Les plans pour la seconde usine ont été mis à niveau vers le 3 nanomètres pour répondre à une forte demande.
o Allemagne : L'usine est actuellement en cours de construction et progresse conformément au calendrier. Elle prévoit de fournir des technologies en 28 et 22 nanomètres, suivies par le 16 et le 12 nanomètres.
