Ansys renforce sa collaboration avec TSMC dans le domaine de la certification des processus de nœuds avancés et des solutions de conception multiphysique 3D-IC

Grâce à leur collaboration continue avec TSMC, les deux entreprises ont annoncé des workflows améliorés assistés par l'IA pour la migration de la conception radiofréquence (RF) et les circuits intégrés photoniques (PIC), ainsi que de nouvelles certifications pour leurs solutions de semi-conducteurs. Ensemble, Ansys et TSMC facilitent la conception optimisée de circuits intégrés 3D (3D-IC) et accélèrent la mise sur le marché des applications de puces pour l'IA et le calcul haute performance (HPC). Ansys et TSMC étendent également la certification de leurs outils à la technologie N3C récemment annoncée, sur la base des solutions de conception N3P disponibles.

Certification A16 EM/IR et thermique : RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal et Totem sont certifiés pour le processus silicium avancé A16? de TSMC avec Super Power Rail, une solution de distribution d'énergie arrière de pointe pour l'analyse de l'électromigration (EM) et de la baisse de tension (IR) au niveau analogique/bloc et au niveau SoC. Afin de garantir une gestion thermique fiable pour le processus A16 de TSMC, Ansys et TSMC ont développé un flux d'analyse thermique plus précis.

Cette méthode améliorée tire parti des spécifications thermiques de TSMC, fournissant des calculs de température précis et améliorant les performances dans les applications avancées. En outre, Ansys et TSMC poursuivent leur collaboration en matière de conception pour la technologie A14 de nouvelle génération de TSMC. Certification électromagnétique avancée sur puce 5 nm et 3 nm : Afin de répondre à la demande croissante en matière d'analyse électromagnétique évolutive, Ansys lance une nouvelle gamme de produits HFSS-IC.

HFSS-IC Pro, qui intègre la technologie RaptorX?, est certifié par TSMC pour ses processus avancés 5 nm et 3 nm, répondant ainsi aux exigences de précision rigoureuses nécessaires à la conception de produits semi-conducteurs de nouvelle génération. Cette certification renforce le rôle d'Ansys dans l'avancement des technologies de conception de semi-conducteurs et permet à ses clients de répondre aux exigences d'applications complexes telles que l'IA, le HPC, les communications 5G/6G et l'électronique automobile.

Optimisation de la conception photonique assistée par l'IA : Ansys et TSMC continuent d'affiner leurs solutions de conception COUPE en tirant parti des capacités d'IA du logiciel d'intégration de processus et d'optimisation de la conception Ansys optiSLang®. Ces solutions permettent l'optimisation des PIC avec Ansys Lumerical INTERCONNECT? et facilitent l'optimisation des systèmes de couplage optique et l'analyse de la robustesse avec Ansys Zemax OpticStudio®.

Migration optimale de la conception RF assistée par l'IA : TSMC, Ansys et Synopsys ont amélioré un flux de migration RF assisté par l'IA, combinant la technologie Ansys HFSS-IC Pro AI avec les solutions Synopsys Custom Compiler? et ASO.ai?, accélérant ainsi la transition d'un processus silicium à un autre pour les circuits intégrés analogiques et RF.

Ce flux automatise le placement des dispositifs, l'optimisation du routage et le réglage tenant compte des effets électromagnétiques, tout en préservant l'intention de conception et les performances. À mesure que l'industrie des semi-conducteurs évolue vers des nœuds plus avancés, la migration des circuits intégrés RF pose des défis importants en termes de maintien des performances, du rendement et de la productivité de la conception. L'utilisation de l'IA pour prévoir et atténuer les défis liés aux effets électromagnétiques garantit l'intégrité des signaux, l'efficacité énergétique et la fabricabilité dans les applications RF avancées.

Activation du flux d'analyse de validation multiphysique : Ansys RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal et Synopsys 3DIC Compiler? sont intégrés à la plateforme commune de validation multiphysique de TSMC, Ansys et Synopsys pour l'extraction, la synchronisation, la puissance, l'EM/IR et l'analyse thermique. Ces analyses sont reliées par un flux de données partagé, prenant en charge l'analyse de synchronisation tenant compte de la température et l'analyse de synchronisation tenant compte de la tension.

Cette approche multiphysique peut aider les clients à accélérer la convergence des conceptions 3D-IC de grande envergure.