Chipbond Technology Corporation annonce un dividende en espèces payable le 13 août 2021

Chipbond Technology Corp est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la recherche, au développement, à la fabrication et à la distribution de produits électroniques et semi-conducteurs, ainsi qu'à la fourniture de services d'essai et d'assemblage connexes. La société fournit des produits tels que des bosses en or, des bosses à souder, des puces sur verre (COG), des puces sur film (COF), des flip chips et des produits d'emballage de support de bande (TCP), entre autres. Ses produits sont principalement utilisés dans la fabrication d'ordinateurs, de stations de travail, de téléphones mobiles, de produits de réseau, de contrôleurs de coussins d'air, de composants de contrôle du moteur, de systèmes de freinage automatique (ABS), de climatiseurs automobiles, d'appareils photo numériques, de montres et d'écrans à cristaux liquides (LCD). L'entreprise distribue principalement ses produits à Taïwan, aux États-Unis d'Amérique et dans d'autres régions.