GlobalFoundries et Qualcomm Technologies, Inc. ont annoncé qu'ils faisaient plus que doubler leur accord stratégique mondial à long terme de fabrication de semi-conducteurs, conclu précédemment par les filiales respectives de GF et de Qualcomm. L'annonce d'aujourd'hui sécurise l'approvisionnement en plaquettes et les engagements à soutenir la fabrication basée aux États-Unis grâce à l'expansion de la capacité de l'usine de fabrication de semi-conducteurs la plus avancée de GF, à Malta, dans l'État de New York. L'annonce a été faite à Washington D.C. lors d'un sommet des PDG co-organisé par GF, Ford Motor Company et Applied Materials, auquel participaient le directeur du Conseil économique national, Brian Deese, le sous-secrétaire à la défense pour l'acquisition et la durabilité, Dr William LaPlante, et le directeur principal du Conseil de sécurité nationale pour la technologie et la sécurité nationale, Tarun Chhabra, soulignant l'importance de la fabrication nationale pour la sécurité nationale et économique.

Le sommet a réuni des PDG et des dirigeants de toute la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, des fabricants d'outils et de plaquettes aux fournisseurs clés, en passant par les utilisateurs finaux de puces fabriquées aux États-Unis. GF fabrique depuis de nombreuses années les puces hautes performances et riches en fonctionnalités de Qualcomm Technologies, et ce, dans le monde entier. En 2021, Qualcomm Global Trading Pte. Ltd. (QGT), une filiale de Qualcomm Technologies, a été l'un des premiers clients de GF à sécuriser son approvisionnement par un accord à long terme couvrant plusieurs zones géographiques et technologies.

Cet accord a permis de garantir la capacité du 22FDX dans l'usine de GF à Dresde et inclura désormais la capacité de l'usine de GF à Crolles, en France, annoncée récemment, faisant de QGT un client clé de la technologie propriétaire européenne de GF. QGT s'est également assuré une capacité dans les technologies de silicium sur isolant radiofréquence (RFSOI) 8SW de GF, leaders sur le marché, pour les modules frontaux 5G Sub 6GHz (FEM) qui seront principalement fabriqués dans les installations de GF à Singapour, où les plans d'expansion du site sont en bonne voie avec une montée en puissance complète prévue début 2023. L'annonce d'aujourd'hui étend spécifiquement la collaboration de QGT basée aux États-Unis avec GF dans le domaine du FinFET pour les émetteurs-récepteurs 5G, la connectivité Wi-Fi, automobile et IoT.

Les plateformes FinFET de GF offrent une combinaison optimale de performance, de puissance et de surface, bien adaptée aux applications mobiles, automobiles et IoT haut de gamme. La demande mondiale de semi-conducteurs croît à un rythme sans précédent, et GF répond à cette croissance par une série d'accords stratégiques à long terme avec des clients existants et nouveaux et par l'expansion simultanée de la capacité mondiale pour répondre à la demande des clients en partenariat avec les gouvernements fédéraux et locaux. L'annonce d'aujourd'hui avec Qualcomm Technologies est une étape importante conforme à ce modèle de collaboration.