L'activité de sous-traitance d'Intel a subi un revers après l'échec des tests avec le fabricant de puces Broadcom, ont déclaré à Reuters trois sources au fait du dossier, ce qui porte un coup aux efforts de redressement de la société.

Les tests menés par Broadcom consistaient à envoyer des plaquettes de silicium - les disques d'un pied de large sur lesquels les puces sont imprimées - à travers le processus de fabrication le plus avancé d'Intel, connu sous le nom de 18A, ont déclaré les sources. Broadcom a reçu les plaquettes d'Intel le mois dernier. Après que ses ingénieurs et cadres ont étudié les résultats, l'entreprise a conclu que le processus de fabrication n'était pas encore viable pour passer à une production en grande quantité.

Reuters n'a pas pu déterminer les relations actuelles entre Broadcom et Intel, ni si Broadcom avait décidé de se retirer d'un éventuel accord de fabrication.

"Intel 18A est sous tension, en bonne santé et donne de bons résultats, et nous restons sur la bonne voie pour commencer la fabrication en grande quantité l'année prochaine", a déclaré un porte-parole d'Intel dans un communiqué. "L'Intel 18A suscite beaucoup d'intérêt dans l'industrie mais, par principe, nous ne commentons pas les conversations avec des clients spécifiques.

Un porte-parole de Broadcom a déclaré que la société "évalue les offres de produits et de services d'Intel Foundry et n'a pas conclu cette évaluation".

L'activité de fabrication en sous-traitance d'Intel a été lancée en 2021 en tant qu'élément clé de la stratégie de redressement du directeur général Pat Gelsinger.

Broadcom n'est pas un nom très connu, mais il fabrique des équipements de réseau et des puces radio essentiels qui ont contribué à générer 28 milliards de dollars de ventes globales de puces au cours de son dernier exercice fiscal. Elle a bénéficié de l'essor des dépenses en matériel d'intelligence artificielle, et l'analyste Harlan Sur de J.P. Morgan a estimé que l'IA lui rapporterait entre 11 et 12 milliards de dollars cette année, contre 4 milliards de dollars l'année dernière.

Une partie de ses ventes de puces provient d'accords avec des entreprises telles que Google et Meta Platforms d'Alphabet pour aider à produire des processeurs d'intelligence artificielle en interne, ce qui peut inclure des accords avec un fabricant, tel qu'Intel ou Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

UN REVERS CRUCIAL

Dans le cadre d'un rapport désastreux sur les résultats du deuxième trimestre, qui a réduit de plus d'un quart la valeur boursière de l'entreprise, Intel a annoncé une suppression de 15 % des emplois et une réduction des dépenses d'investissement liées à la construction de son usine. M. Gelsinger et d'autres dirigeants présenteront au conseil d'administration, à la mi-septembre, un plan prévoyant d'éventuelles suppressions d'unités et d'équipes afin de réduire les coûts, a rapporté l'agence Reuters dimanche.

Intel s'est engagé à investir environ 100 milliards de dollars dans l'expansion et la construction de nouvelles usines sur plusieurs sites aux États-Unis. Une partie cruciale de l'expansion de l'entreprise consiste à attirer de gros clients tels que Nvidia ou Apple pour remplir les capacités de tous ses nouveaux sites.

Intel a enregistré une perte d'exploitation de 7 milliards de dollars pour son activité de fonderie, soit une perte plus importante que celle de 5,2 milliards de dollars enregistrée l'année précédente. Les dirigeants prévoient que l'activité de fabrication de puces sous contrat atteindra le seuil de rentabilité en 2027.

En règle générale, la fabrication d'une puce avancée nécessite plus de 1 000 étapes distinctes à l'intérieur d'une usine de fabrication de puces, ou fab, et prend environ trois mois. Le succès de la production est déterminé par le nombre de puces fonctionnelles sur chaque plaquette de silicium. Il est essentiel d'atteindre un rendement substantiel pour passer à la production de dizaines de milliers ou de centaines de milliers de plaquettes exigées par les grands concepteurs de puces.

Les ingénieurs de Broadcom s'interrogeaient sur la viabilité du processus, selon les sources. Il s'agit généralement du nombre de défauts sur chaque plaquette ou de la qualité des puces fabriquées.

Pour un processus de fabrication avancé utilisé par TSMC, le géant taïwanais facture environ 23 000 dollars par plaquette à haut volume, selon deux sources familières avec le prix des plaquettes. Reuters n'a pas pu déterminer le prix des plaquettes d'Intel.

TSMC a refusé de commenter le prix de ses plaquettes.

Le transfert d'une conception de puce d'un processus de fabrication utilisé par une société telle que TSMC vers un autre fournisseur tel que Samsung ou Intel peut prendre des mois et nécessiter des dizaines d'ingénieurs, en fonction de la complexité de la puce et des différences de technologie de fabrication.

Parier sur un nouveau processus de fabrication tel que le 18A d'Intel est impossible pour certaines petites entreprises de fabrication de puces, car cela nécessiterait des ressources dont elles ne disposent pas.

Au cours de l'été, Intel a mis à la disposition des autres fabricants de puces son kit d'outils de fabrication pour son processus 18A, a déclaré M. Gelsinger lors d'une conférence téléphonique sur les résultats le mois dernier.

L'entreprise prévoit d'être "prête pour la fabrication" d'ici la fin de l'année pour ses propres puces et de commencer la production à grande échelle pour les clients externes en 2025, a déclaré M. Gelsinger. Lors d'une conférence d'investisseurs qui s'est tenue la semaine dernière, il a déclaré qu'une douzaine de clients étaient "activement engagés" avec le kit d'outils.