Le PDG d'Imec, l'un des leaders mondiaux de la recherche et développement en semi-conducteurs, estime que l'industrie doit s'orienter vers des architectures de puces reconfigurables afin d'éviter de devenir un frein pour les futures générations d'intelligence artificielle.

L'innovation rapide des algorithmes d'IA dépasse aujourd'hui la stratégie actuelle, qui consiste à développer des puces spécifiques axées sur la puissance brute, ce qui entraîne d'importants inconvénients en matière d'énergie, de coûts et de vitesse de développement matériel, a déclaré Luc Van den hove dans un communiqué consulté par Reuters avant sa publication.

« Il existe un risque majeur d'actifs échoués car, au moment où le matériel IA est enfin prêt, la communauté logicielle, en évolution rapide, pourrait déjà avoir pris une direction différente », a-t-il averti.

Certains acteurs, comme OpenAI, ont choisi de concevoir leurs propres puces pour accélérer l'innovation. Cependant, une telle démarche serait risquée et peu rentable pour la plupart des entreprises, estime Van den hove.

Basée à Louvain, en Belgique, la société de R&D est à l'origine de nombreuses avancées majeures dans les semi-conducteurs, souvent adoptées à grande échelle, des années plus tard, par des fabricants comme TSMC ou Intel.

Alors que l'industrie de l'IA évolue au-delà des grands modèles de langage vers des IA agentiques et physiques, pour des applications médicales ou de conduite autonome, Van den hove imagine que les puces de demain regrouperont toutes les capacités nécessaires au sein de blocs appelés « supercells ».

« Un réseau sur puce pilotera et reconfigurera ces supercells afin de pouvoir les adapter rapidement aux dernières exigences algorithmiques », explique-t-il.

Cela nécessitera un véritable empilement tridimensionnel, une technique de fabrication qui consiste à assembler des couches de silicium logique et mémoire, précise-t-il.

Imec, basé en Belgique, a largement contribué à l'avancée et à la perfection de l'empilement 3D, une technologie qui sera intégrée dans les futurs noeuds A14 de TSMC et 18A-PT d'Intel.

Le centre de R&D tiendra sa conférence phare, ITF World, mardi et mercredi prochains à Anvers, en Belgique.