"Ce que nous demandons aux gouvernements américain et européen, c'est de faire en sorte qu'il soit plus compétitif pour nous de le faire ici qu'en Asie", a déclaré M. Gelsinger dans une interview à Politico Europe.

Un porte-parole d'Intel a confirmé que l'entretien a eu lieu vendredi à Bruxelles, où M. Gelsinger devait rencontrer le commissaire européen Thierry Breton pour des discussions sur la stratégie en matière de semi-conducteurs.

M. Gelsinger, qui effectue sa première tournée européenne depuis son arrivée à la tête d'Intel, a annoncé le mois dernier une nouvelle stratégie dans le cadre de laquelle le fabricant de puces américain va lancer une division de fonderie, ou de fabrication sous contrat.

En plus d'investir 20 milliards de dollars aux États-Unis, M. Gelsinger est à la recherche d'un site pour une usine en Europe qui, selon lui, soutiendrait l'objectif de M. Breton de doubler la part de l'Europe dans la production mondiale de puces pour atteindre 20% au cours de la prochaine décennie.

M. Gelsinger, qui a rencontré le ministre allemand de l'économie, Peter Altmaier, jeudi, aurait déclaré que l'Allemagne serait un site approprié pour une éventuelle fonderie européenne.

"Géopolitiquement, si vous êtes en Europe, vous voulez être en Europe continentale", a-t-il déclaré à Politico.

"Nous pensons que l'Allemagne est un bon candidat - pas le seul, mais un bon candidat - pour l'endroit où nous pourrions construire nos capacités de fabrication", a-t-il dit, indiquant également un intérêt pour les pays du Benelux.

Au cours de sa visite en Allemagne, M. Gelsinger a également rencontré des dirigeants du constructeur automobile BMW et de l'opérateur de télécommunications Deutsche Telekom, a indiqué Intel.

Des sources ont indiqué qu'il s'est également rendu au siège de Volkswagen, bien qu'un porte-parole d'Intel ait déclaré qu'il ne pouvait pas confirmer qu'une réunion avait eu lieu.

Par ailleurs, le PDG de VW, Herbert Diess, aurait déclaré vendredi que le constructeur automobile prévoyait de concevoir et de développer ses propres puces à haute puissance pour les véhicules autonomes.