Le fabricant de puces en difficulté a indiqué avoir reçu des marques d'intérêt de la part de clients lors de la conférence Direct Connect de la société pour son activité de fabrication de puces sous contrat, ou fonderie. La tentative d'Intel de créer une unité de fonderie a rencontré des obstacles, mais l'objectif final est de rivaliser avec TSMC.
Lorsqu'il a pris ses fonctions de PDG en mars, Lip-Bu Tan s'est engagé à remodeler Intel et, lors de ses premières déclarations publiques, a demandé aux clients de la société d'être « d'une honnêteté brutale » dans leurs commentaires. Dans le cadre de son plan de refonte d'Intel, M. Tan prévoit de réorganiser les activités de fonderie de la société.
Le processus de fabrication encore en cours de développement, connu sous le nom de 14A, prévoyait l'introduction d'un nouveau type d'outil de fabrication de puces avancé, appelé machine EUV à NA élevé. Le processus 14A comprend également une nouvelle technologie d'alimentation électrique.
Intel a également annoncé mardi avoir distribué une première version du kit de conception numérique nécessaire pour garantir que la société puisse transformer avec succès un schéma de puce en un composant en silicium fonctionnel.
En règle générale, les fabricants de puces construisent des puces de test pour évaluer un nouveau processus de fabrication avant de s'engager dans une conception complète, ce qui est beaucoup plus coûteux et risqué. Broadcom et Nvidia ont effectué des tests sur le processus de fabrication avancé actuel d'Intel, connu sous le nom de 18A, a rapporté Reuters en mars.
Intel a réaffirmé son intention de passer à la production en série du processus 18A cette année. Elle prévoit dans un premier temps de fabriquer des puces 18A dans son laboratoire de recherche et développement près de Hillsboro, dans l'Oregon. Les usines de la société en Arizona augmenteront leur production cette année, a déclaré Intel. (Reportage de Max A. Cherney et Stephen Nellis à San Francisco ; édité par Chris Reese)
