DustPhotonics et MaxLinear ont annoncé qu'ils se sont associés pour faire la démonstration d'un jeu de puces photoniques au silicium avec des lasers intégrés directement pilotés à partir d'un DSP sans l'utilisation d'une puce de pilotage externe, offrant ainsi une performance totale exceptionnelle du système. Le DSP (processeur de signal numérique) Keystone de MaxLinear et la puce photonique au silicium Carmel de DustPhotonics ont été montrés ensemble pour prendre en charge le fonctionnement à commande directe, ce qui réduit le coût global et la dissipation de puissance des émetteurs-récepteurs optiques pour la communication de données. Cette solution combinée est idéale pour les applications telles que les modules enfichables 400Gb/s et 800Gb/s et l'optique embarquée.

La puce de DustPhotonics comprend un laser DFB (Distributed-feedback) intégré et la technologie révolutionnaire de couplage laser à faible perte (L3C) de DustPhotonics, réalisant un couplage très efficace de la lumière dans le circuit intégré photonique (PIC). Cette technologie unique permet l'utilisation d'un laser pour 4 canaux. La puce MaxLinear Keystone fait partie d'une famille de DSP capables de fonctionner à 400Gb/s et 800Gb/s, basée sur le processus 5nm de TSMC.

Le DSP Keystone offre un riche ensemble de fonctions pour les émetteurs-récepteurs, les modules CPO (Co-Packaged Optics) et l'optique embarquée, tout en réalisant une puissance nettement inférieure à celle des solutions concurrentes. Les pilotes intégrés sont optimisés pour la commande directe de la photonique au silicium et offrent les meilleures performances de l'industrie pour cette application. La solution combinée permet des performances qui dépassent largement toutes les spécifications IEEE.

En termes de consommation d'énergie, les émetteurs-récepteurs de 400Gb/s peuvent désormais être conçus pour atteindre moins de 7W.