MediaTek Inc. présentera pour la première fois au CES 2023 un écosystème complet d'appareils prêts pour la production et dotés de la prochaine génération de connectivité sans fil. Ces produits sont l'aboutissement de l'investissement de MediaTek dans la technologie Wi-Fi 7, axée sur des expériences connectées fiables et toujours actives sur une grande variété d'appareils dans plusieurs catégories de produits, notamment les passerelles résidentielles, les routeurs maillés, les téléviseurs, les appareils de diffusion en continu, les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, etc. En tant que norme Wi-Fi la plus récente et la plus puissante, Wi-Fi 7 utilise une largeur de bande de canal record de 320 MHz et une modulation 4096-QAM pour améliorer considérablement l'expérience utilisateur globale.

L'opération Multi-Link (MLO) permet également à la connexion Wi-Fi d'agréger les vitesses des canaux et d'atténuer l'interruption de la liaison dans un environnement encombré pour les applications exigeantes en temps. Utilisant un processus 6nm, la solution Wi-Fi 7 de MediaTek propose une réduction de la consommation d'énergie principale de 50% et une latence de commutation MLO 100x plus faible par rapport aux options concurrentes. La technologie 4T5R et le maillage penta-bande sont également inclus pour répondre à une plus grande zone de couverture et à un plus grand nombre d'appareils reliés.

Les appareils en démonstration cette semaine utilisent les dernières puces Filogic de MediaTek, qui combinent une technologie de point d'accès Wi-Fi 7 pour les opérateurs haut débit, les canaux de routeurs de détail et les marchés d'entreprise ; et la puce Filogic 380, conçue pour apporter la connectivité Wi-Fi 7 à tous les appareils clients, y compris les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les téléviseurs et les appareils de streaming.