Nordson Test & Inspection a annoncé qu'elle exposera au salon IPC APEX EXPO 2023, qui se tiendra du 24 au 26 janvier 2023 au San Diego Convention Center en Californie. La société présentera le système multifonction CyberOptics SQ3000o+ pour AOI, SPI et CMM, le système M2 AOI, le système CyberOptics SE3000o SPI et le système à rayons X Quadra 7 sur le stand n° 915. La solution tout-en-un CyberOptics SQ3000+ pour AOI, SPI et CMM propose une combinaison de haute précision et de haute vitesse inégalée, avec un capteur Multi-Reflection Suppression® (MRS®) de résolution encore plus élevée qui inhibe les distorsions basées sur la réflexion causées par les composants brillants et les surfaces spéculaires.

Le système est spécialement conçu pour les applications haut de gamme, y compris l'emballage avancé, les mini-LED, le SMT avancé, le SPI 008004/0201, la métrologie des douilles et d'autres applications CMM difficiles. Le système M2 AOI propose une inspection à grande vitesse et une couverture exceptionnelle des défauts grâce à la technologie avancée des mégapixels. Avec sa haute résolution et son optique télécentrique, le M2 permet une inspection complète des liaisons filaires, du placement des matrices, des composants SMT et des substrats.

Le nouveau capteur MRS Dual-Mode du système CyberOptics SE3000o SPI offre une flexibilité maximale pour les applications dédiées à l'inspection de la pâte à braser, avec un mode pour l'inspection à haute vitesse et un autre mode pour l'inspection à haute résolution. Ce nouveau capteur est une extension de la gamme de capteurs MRS propriétaires qui offrent des performances de pointe sur les marchés des semi-conducteurs et du SMT. Le SE3000 est idéal pour mesurer la hauteur, la surface, le volume, l'enregistrement et le pontage, ainsi que pour détecter l'insuffisance de pâte, l'excès de hauteur, le maculage, le décalage et plus encore.

L'entreprise présentera également le système à rayons X Quadra 7. À la pointe de la performance de l'inspection par rayons X, Quadra 7 montre des caractéristiques et des défauts aussi petits que 0,1 µm de manière non destructive, avec une qualité d'image et un grossissement ultimes. Idéal pour l'analyse des causes de défaillance, la vérification de l'intégrité des liaisons filaires, la fissuration des composants, l'inspection des MEMs et des composants au niveau des plaquettes, y compris les TSV et les bosses de plaquettes.

Quadra 7 est l'outil d'inspection par rayons X et d'analyse des défaillances de choix dans un large éventail d'industries, notamment l'emballage électronique et la fabrication au niveau des plaquettes, l'inspection de l'électronique automobile, énergétique et aérospatiale, ainsi que la fabrication de dispositifs médicaux et de LED.