onsemi a annoncé une série de nouveaux dispositifs MOSFET dotés d'un système innovant de refroidissement par le haut pour aider les concepteurs dans les applications automobiles difficiles, en particulier dans le domaine de la commande des moteurs et de la conversion DC/DC. La société présente les nouveaux dispositifs sur son stand 101 dans le hall C4 d'electronica, le plus grand salon et conférence de l'électronique au monde. Logés dans un boîtier TCPAK57 mesurant seulement 5 mm x 7 mm, les nouveaux dispositifs Top Cool comportent un tampon thermique de 16,5 mm2 sur la face supérieure.

Cela permet de dissiper la chaleur directement dans un dissipateur thermique plutôt que via une carte de circuit imprimé (PCB) typique. En permettant l'utilisation des deux côtés du PCB et en diminuant la quantité de chaleur qui y pénètre, le TCPAK57 offre une densité de puissance accrue. La fiabilité améliorée de la nouvelle conception contribue à prolonger la durée de vie globale du système.

Les dispositifs offrent l'efficacité électrique requise dans les applications de haute puissance avec des valeurs RDS(ON) aussi basses que 1m ? De plus, la charge de grille (Qg) est faible (65 nC), ce qui réduit les pertes dans les applications de commutation à grande vitesse. Cette solution tire parti de l'expertise approfondie de la société en matière de conditionnement pour fournir la solution à densité de puissance la plus élevée de l'industrie.

Le portefeuille initial de TCPAK57 comprend 40V, 60V et 80V. Tous les dispositifs sont capables de fonctionner à des températures de jonction (Tj) de 175°C et sont qualifiés AEC-Q101 et capables de PPAP. Ceci, ainsi que leurs ailes de mouette qui permettent l'inspection des joints de soudure et une fiabilité supérieure au niveau de la carte, les rend parfaitement adaptés aux applications automobiles exigeantes.

Les applications ciblées sont les commandes de moteurs de puissance élevée/moyenne telles que la direction assistée électrique et les pompes à huile.