Globalfoundries et Soitec ont annoncé un accord pluriannuel de fourniture de plaques de silicium sur isolant de 300 mm destinées aux applications de radiofréquence (RF-SOI). Capitalisant sur les relations de longue date entre les deux entreprises, cet accord stratégique sécurise la fourniture de substrats qui permettront à GF d'étendre encore sa position clef dans la fourniture de solutions destinées aux prochaines générations de smartphones.

Cet accord de fourniture de plaques est principalement motivé par la croissance de la plateforme 8SW RFSOI de Globalfoundries, la plus avancée de son portefeuille de solutions pour la radiofréquence. Cette technologie est en effet en pointe pour les modules frontaux (Front End Module, FEM) équipés des commutateurs et amplificateurs à faible bruit (Low Noise Amplifiers, LNA) les plus avancés. Elle est optimisée pour offrir la meilleure combinaison de performance, efficacité énergétique et intégration numérique requise par les concepteurs et les fournisseurs actuels et futurs de smartphones 4G LTE et sub-6 GHz 5G.

Cette nouvelle plateforme utilise les substrats RF-SOI de dernière génération développés par Soitec.

Les principaux fournisseurs de composants pour les smartphones sub-6 GHz 5G comptent parmi les clients de la technologie 8SW RF-SOI de GLOBALFOUNDRIES