Soitec, spécialiste de la conception et de la fabrication de matériaux semi-conducteurs innovants, annonce l'extension de son partenariat avec UMC (l'une des principales fonderies de semi-conducteurs au monde) afin de mettre sur le marché la première solution de circuit intégré 3D pour la technologie RF-SOI (Radio Frequency Silicon-on-Insulator) à l'ère de la 5G.

La solution 3D IC d'UMC pour la technologie RF-SOI relève le défi d'intégrer davantage de modules frontaux radiofréquences (RF) - composants essentiels des smartphones qui transmettent et reçoivent les données - dans un seul appareil en empilant verticalement les puces et en utilisant la technologie de collage plaque à plaque.

Elle réduit la taille des puces de plus de 45%, ce qui permet aux clients d'intégrer davantage de composants RF pour répondre aux exigences de la 5G en matière de bande passante.