Spectra7 Microsystems Inc. a annoncé qu'elle est entrée dans la phase de production d'une conception importante gagnée précédemment par un important fournisseur de plate-forme VR de jeux grand public. Le jeu avancé de 3 puces DreamWeVR׫ de Spectra7 sera utilisé dans l'interconnexion attachée entre la plateforme de jeu et l'affichage de la réalité virtuelle (VR) sur tête (HMD). Spectra7 a travaillé avec le client pour sécuriser les matières premières et les capacités de production alignées sur le calendrier de livraison prévu des puces DreamWeVRؑ ;.

La production devrait s'accélérer et s'aligner sur les objectifs de croissance précédemment annoncés par la société. L'industrie des jeux VR en est actuellement aux premiers stades de l'adoption et du déploiement dans un marché qui, selon Fortune Business Insights, devrait croître à un TCAC de 31,4 %, passant de 7,9 milliards de dollars en 2021 à 53,4 milliards de dollars en 2028. Alors que les expériences VR d'aujourd'hui sont de plus en plus immersives, les systèmes de prochaine génération promettent d'offrir un poids nettement plus léger, des performances plus élevées et une bande passante nettement supérieure alimentant les systèmes multi-écrans ultra-haute résolution de prochaine génération. Chacune des puces utilisées dans cette interconnexion attachée est dotée de l'architecture SpectraLinear㬱 ; EQ de Spectra7 qui s'appuie sur la technologie d'égalisation analogique avancée brevetée développée précédemment par la société tout en incorporant un pilote de sortie à haute linéarité qui fonctionne de manière hautement collaborative avec les systèmes sur puce (SOC) des dispositifs et permet d'obtenir la plus haute performance de liaison totale.

Les puces DreamWeVR׫ de Spectra7 prennent en charge le 4K HDR à des fréquences d'images allant jusqu'à 120Hz et les données de suivi de plusieurs caméras renvoyées à la plateforme. Les puces de Spectra7 sont également à très faible consommation et emballées dans de minuscules boîtiers à l'échelle de la puce, ce qui leur permet d'être intégrées dans des connecteurs Type-C minces.