STMicroelectronics (ST) et GlobalFoundries (GF), un leader américain de la fabrication de semiconducteurs dotés de nombreuses fonctionnalités, ont signé un protocole d'accord (Memorandum of Understanding) portant sur la création d'une nouvelle unité de fabrication de semiconducteurs en 300 mm. Cette entité exploitée conjointement par les deux sociétés sera adjacente à l'usine de fabrication 300 mm existante dont dispose ST à Crolles (près de Grenoble).

Cette nouvelle unité devrait atteindre sa pleine capacité d'ici 2026 pour produire jusqu'à 620 000 plaques 300 mm par an (~42 % pour ST et ~58 % pour GF).

ST et GF s'engagent à construire une capacité de production pour servir leurs clients en Europe et dans le monde entier. Cette nouvelle unité produira une large gamme de technologies, dont les technologies basées sur le FD-SOI (Fully Depleted-Silicon-On-Insulator - silicium sur isolant totalement déplété), et de nombreuses variantes.

Cela inclut la technologie de pointe FDX de GF, ainsi que la gamme complète de technologies sur la feuille de route de ST jusqu'au nœud 18 nm, pour lesquelles la demande devrait rester forte dans le secteur automobile, l'IoT et les communications mobiles au cours des prochaines décennies.

ST et GF recevront un soutien financier important de la part de l'État français pour cette nouvelle unité de production. Elle contribuera de façon significative aux objectifs du plan européen " Chips Act ", dont l'un des buts est de porter la capacité de production de l'Europe à 20 % de la capacité mondiale d'ici 2030.