STMicroelectronics a levé le voile mercredi sur le premier produit issu de sa collaboration stratégique avec l'américain Qualcomm, un nouveau composant destiné à simplifier le développement d'applications sans fil pour les secteurs de l'industrie et de l'Internet des objets (IoT).

Ce module, baptisé 'ST67W611M1', associe le microcontrôleur STM32 mis au point par ST à la technologies de connectivité sans fil de Qualcomm Technologies, basée sur un système sur puce (SoC) Wi-Fi6, Bluetooth 5.3 et Thread.

Dans un communiqué, les deux partenaires précisent qu'il ne s'agit que du début de leur coopération dans les domaines des technologies Wi-Fi, Bluetooth, de l'IA et de la 5G.

STMicroelectronics et Qualcomm avaient officialisé leur collaboration stratégique dans le domaine de l'Internet des objets sans fil en octobre dernier.

Si de premiers échantillons du ST67W611M1 sont déjà disponibles pour les clients, ST et Qualcomm ne prévoient pas de les rendre disponibles pour les fabricants avant le premier trimestre 2025, avec un véritable lancement prévu au deuxième trimestre.

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