Les fabricants de puces évaluent actuellement si les avantages en termes de vitesse et de précision de ces machines de près de 400 millions de dollars l'emporteront sur leur prix presque doublé, qui en fait déjà l'équipement le plus cher d'une usine de fabrication de puces.
Interrogé sur la possibilité que TSMC utilise cette machine pour son prochain A14 et les versions améliorées du futur nœud, Kevin Zhang a répondu que la société n'avait pas encore trouvé de raison convaincante de le faire.
« L'A14, l'amélioration dont je parle, est très importante sans utiliser la technologie High-NA. Notre équipe technique continue donc de chercher un moyen de prolonger la durée de vie des machines actuelles (machines EUV Low-NA) en tirant parti des avantages de la mise à l'échelle », a-t-il déclaré lors d'une conférence de presse.
« Tant qu'ils continuent à chercher une solution, nous n'avons évidemment pas besoin de l'utiliser », a déclaré M. Zhang.
Son concurrent Intel a prévu d'utiliser la machine EUV à NA élevé dans son futur processus de fabrication, connu sous le nom de 14A, afin de relancer son activité de fabrication de puces sous contrat et de mieux concurrencer TSMC.
Cependant, Intel précise également que ses clients auront toujours la possibilité d'utiliser des technologies plus anciennes et plus éprouvées.
Lors de la dernière publication des résultats financiers d'ASML, le PDG Christophe Fouquet a déclaré qu'il s'attendait à ce que les clients testent la technologie High-NA pour la production à grande échelle jusqu'en 2026-2027, avant d'évaluer cet outil sur leurs nœuds les plus avancés dans une phase ultérieure.
L'année dernière, M. Zhang avait déclaré aux journalistes que TSMC n'utiliserait pas le High-NA pour son nœud A16, ajoutant qu'il n'appréciait pas son prix.
À ce jour, ASML a livré cinq des 180 machines de 180 tonnes, de la taille d'un bus à impériale, à trois clients à travers le monde, dont Intel, TSMC et Samsung. (Reportage de Nathan Vifflin à Amsterdam ; édité par David Holmes)
