Le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC a annoncé mardi l’ouverture prochaine d’un centre de conception de puces à Munich, en Allemagne, renforçant ainsi sa présence en Europe dans un contexte de relocalisation stratégique des chaînes de valeur technologiques.
Paul de Bot, président de TSMC Europe, a précisé lors du Technology Symposium 2025 du groupe que le centre munichois serait opérationnel au troisième trimestre 2025. "Il est destiné à accompagner les clients européens dans la conception de puces à haute densité, à haute performance et à faible consommation énergétique, avec un accent sur les applications automobiles, industrielles, l’intelligence artificielle (IA) et l’internet des objets (IoT)", a-t-il déclaré.
Un renforcement de l'écosystème européen des semi-conducteurs
Cette initiative s’inscrit dans une stratégie plus large de TSMC visant à s’implanter durablement sur le continent. En partenariat avec Infineon, NXP et Bosch, le groupe construit également une usine de fabrication de semi-conducteurs à Dresde, en Allemagne. Baptisée European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), cette coentreprise vise à renforcer l’autonomie technologique de l’Europe et à soutenir les industries clés, notamment l’automobile et les systèmes embarqués.
Face aux tensions géopolitiques et aux pénuries récentes, les autorités européennes encouragent le développement local d’un écosystème des puces. TSMC, leader mondial de la fonderie de semi-conducteurs, joue un rôle central dans cette stratégie, en mettant à disposition ses technologies de pointe pour les clients industriels européens.
L'ouverture de ce centre à Munich, pôle technologique majeur en Allemagne, vise à renforcer la collaboration locale dans les phases critiques de conception, afin d’accélérer le développement de solutions adaptées aux besoins spécifiques du marché européen.
