United Microelectronics Corporation a annoncé que sa plateforme technologique RFSOI 40 nm est désormais prête pour la production de produits frontaux de radiofréquence (RF) à ondes millimétriques (mmWave), permettant la prolifération des réseaux et applications sans fil 5G, y compris les smartphones, les systèmes d'accès sans fil fixe (FWA) et les stations de base à petites cellules. Alors que la majorité des réseaux 5G actuels fonctionne dans les bandes inférieures à 8 GHz, la technologie mmWave utilise un nouveau spectre de fréquences entre 24 GHz et 60 GHz, ce qui permet d'offrir des vitesses de transfert ultra-rapides, une latence extrêmement faible et une connectivité plus fiable. La nouvelle plate-forme d'UMC, 40RFSOI, est optimisée pour la fabrication de commutateurs RF, d'amplificateurs à faible bruit et d'amplificateurs de puissance capables de gérer la bande passante plus large des fréquences mmWave.

Répondant au besoin d'un plus grand nombre de composants RF dans les modules mmWave tout en conservant une taille compacte, 40RFSOI est une solution idéale pour les clients qui conçoivent des puces RF intégrées combinant des formateurs de faisceaux, des dispositifs centraux et passifs, ainsi que des composants frontaux sur un seul et même circuit intégré. UMC propose les solutions de modules frontaux RF les plus complètes, au service d'une large gamme d'applications, notamment les communications mobiles, Wi-Fi, automobiles, IoT et par satellite. La famille de solutions RFSOI de la société s'étend de la fabrication de plaquettes de 8 à 12 pouces.

Depuis 2014, UMC a réalisé plus de 400 lancements de produits et expédié plus de 35 milliards de puces RFSOI pour diverses applications. Sa technologie RFSOI 55nm est en production depuis des années et sert le marché 5G sub-8GHz.