Le fabricant chinois de smartphones et de véhicules électriques Xiaomi a annoncé jeudi le lancement, d’ici fin mai, d’une puce mobile avancée conçue en interne, baptisée XringO1. Cette initiative marque une nouvelle étape dans la stratégie du groupe visant à doter ses appareils haut de gamme de composants propriétaires.

L’annonce a été faite par le PDG de Xiaomi, Lei Jun, sur le réseau social chinois Weibo. Aucun autre détail technique n’a été officiellement communiqué. Selon une source proche du dossier, la puce XringO1 repose sur l’architecture ARM et a été fabriquée par le fondeur taïwanais TSMC selon un procédé de gravure avancé en 3 nanomètres.

Xiaomi a relancé en 2021 ses efforts de développement de processeurs mobiles, après une première tentative interrompue en raison de coûts jugés trop élevés. En 2017, le groupe avait lancé son premier SoC maison, le Pengpai S1, gravé en 28 nm et intégré au modèle Xiaomi 5C. Mais dès 2019, la priorité avait été donnée à des composants moins complexes comme les capteurs d’image ou les circuits de gestion d’alimentation.

Avec ce retour en force dans les semi-conducteurs, Xiaomi entend concurrencer des rivaux comme Apple ou Huawei, qui ont fait de la conception de puces sur mesure un levier stratégique pour renforcer leur écosystème logiciel et matériel. Apple développe ses propres processeurs depuis 2010, tandis que Huawei a relancé ses efforts malgré les restrictions américaines.

Selon la source, Xiaomi prévoit d’utiliser la puce XringO1 dans ses appareils électroniques haut de gamme, y compris ses futurs smartphones et tablettes. À ce stade, aucun calendrier d’intégration commerciale n’a été précisé.

Malgré cette percée, Qualcomm demeure le principal fournisseur de processeurs pour les terminaux Xiaomi. Le dernier modèle haut de gamme du groupe, le Xiaomi 15 Ultra lancé plus tôt cette année, est ainsi équipé de la puce Snapdragon 8 Elite, conçue pour offrir des performances de pointe en affichage et en applications de jeux. Qualcomm a vu ses revenus en provenance de Chine bondir de 46% à 17,8 milliards de dollars sur l’exercice clos en septembre 2024.

Les restrictions américaines sur les exportations de technologies avancées vers la Chine ont limité l’accès de certains acteurs aux procédés de gravure inférieurs à 7 nm, notamment pour les puces d’intelligence artificielle. Toutefois, les puces destinées aux smartphones restent pour l’instant en grande partie épargnées.