Infineon Technologies AG et Schweizer Electronic AG collaborent sur un moyen innovant d'augmenter encore l'efficacité des puces à base de carbure de silicium (SiC). Les deux partenaires développent une solution permettant d'intégrer les puces CoolSiCT 1200 V d'Infineon directement sur les cartes de circuits imprimés (PCB). Cela permettra d'augmenter l'autonomie des véhicules électriques et de réduire le coût total du système.

Infineon et SCHWEIZER présenteront la technologie d'intégration des puces 1200 V CoolSiC lors du salon PCIM Europe 2023 à Nuremberg, sur le stand 412 d'Infineon dans le hall 7. SCHWEIZER sera également présent au salon (stand 410 dans le hall 6).