Cours ACM Research, Inc.

ACM Research, Inc. développe, fabrique et commercialise des équipements de traitement des semi-conducteurs couvrant les domaines du nettoyage, de la galvanoplastie, du polissage sans contrainte, des procédés en four vertical, du « track », du dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), ainsi que des outils d'encapsulation au niveau des plaquettes et des panneaux, permettant ainsi la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés et semi-critiques. La société a également mis au point la technologie TEBO (Timely Energized Bubble Oscillation) destinée au nettoyage humide des plaquettes lors de la fabrication de plaquettes bidimensionnelles (2D) et tridimensionnelles présentant des dimensions de structures fines. Elle a conçu ces outils pour la fabrication de puces de fonderie, logiques et de mémoire, notamment des mémoires vives dynamiques (DRAM), des puces de mémoire flash NAND 3D et des puces à semi-conducteurs composés. Elle développe, fabrique et commercialise également une gamme d’outils d’encapsulation avancés destinés aux clients spécialisés dans l’assemblage et l’encapsulation de plaquettes. Parmi ses autres outils d’encapsulation avancés figurent l’Ultra ECP ap, l’Ultra C Developer et l’Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.