FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD. Ajouter à une liste
Cours Formosa Advanced Technologies Co., Ltd.
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8131
TW0008131004
Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs
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Cours en clôture
Autres places de cotation
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 36,3 TWD | +0,69 % |
|
-2,42 % | -6,92 % |
| CA 2022 | 10,43 Md 322 M 301 M | CA 2023 | 7,65 Md 236 M 221 M | Capitalisation | 17,25 Md 532 M 498 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | 2,06 Md 63,42 M 59,38 M | Résultat net 2023 | 530 M 16,36 M 15,31 M | VE / CA 2022 | 1,01 x |
| Trésorerie nette 2022 | 6,44 Md 199 M 186 M | Trésorerie nette 2023 | 5,92 Md 183 M 171 M | VE / CA 2023 | 1,48 x |
| PER 2022 |
8,25
x | PER 2023 |
32,5
x | Employés | 2 313 |
| Rendement 2022 |
8,62 % | Rendement 2023 |
-
| Flottant | 30,68 % |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
Plus d'actualités
| 1 jour | +0,69 % | ||
| 1 semaine | -2,42 % | ||
| Mois en cours | -1,09 % | ||
| 1 mois | +1,97 % | ||
| 3 mois | -3,97 % | ||
| 6 mois | -5,71 % | ||
| Année en cours | -6,92 % |
1 semaine
36.00
37.20
1 mois
35.6037.35
Année en cours
35.3539.20
1 an
35.3544.80
3 ans
35.0045.30
5 ans
28.7045.30
10 ans
15.4045.30
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
| Chief Executive Officer | - | 04/01/02 | |
Hsin Jung Lin
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
Chung Hou Huang
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 19/09/22 |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Wen Yuan Wang
BRD | Director/Board Member | - | 14/03/97 |
| Director/Board Member | 76 | 19/06/20 | |
Min Chang Li
BRD | Director/Board Member | - | 11/09/90 |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 17/04/24 | 36,3 | +0,69 % | 148 972 |
| 16/04/24 | 36,05 | -2,30 % | 495 657 |
| 15/04/24 | 36,9 | 0,00 % | 184 304 |
| 12/04/24 | 36,9 | -0,81 % | 223 093 |
| 11/04/24 | 37,2 | 0,00 % | 152 231 |
Cours en clôture Taiwan S.E., Le 17 avril 2024
Plus de cotations
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. est une société basée à Taïwan dont l'activité principale consiste à fournir des services d'assemblage de circuits intégrés (IC) et des services de test associés, ainsi que des services de modules. La société fournit des services appliqués aux boîtiers minces à petits contours (TSOP), aux boîtiers à petits contours (SOP), aux boîtiers quadruples plats (QFP), aux boîtiers minces quadruples plats (TQFP), aux boîtiers à grille à billes (BGA), aux tests de palpage de puces (CP), aux tests de disques à l'état solide (SSD), aux tests de systèmes en boîtier (SIP), aux tests de cartes multimédia intégrées (eMMC), ainsi qu'à la découpe, au meulage et aux tests de plaquettes de diodes électroluminescentes (LED), entre autres. La société exerce ses activités principalement à Taiwan, à Hong Kong et en Corée du Sud.
Agenda
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| -6,92 % | 494 M | |
| +13,36 % | 89,12 Md | |
| +0,91 % | 21,83 Md | |
| -5,94 % | 15,61 Md | |
| -10,64 % | 4,32 Md | |
| +20,73 % | 3,86 Md | |
| -10,45 % | 3,38 Md | |
| -28,59 % | 2,35 Md | |
| +13,70 % | 1,35 Md | |
| +6,08 % | 1,15 Md |
