Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
+8,62 %+34,04 % - - 101 M
+0,22 %+1,26 %+26,66 %+433,06 % 5 435 Md
-1,00 %+0,61 %+87,50 %+371,43 % 2 020 Md
+0,70 %-1,34 %+4,97 %+323,09 % 1 684 Md
+0,16 %+6,54 %+590,10 %+1 478,13 % 1 222 Md
+0,22 %+12,65 %+291,04 %+547,60 % 1 029 Md
+1,20 %+0,27 %+422,30 %+1 491,45 % 1 Bn
-3,45 %+13,26 %+261,87 %+258,71 % 646 Md
-4,13 %+1,19 % - - 568 Md
+1,30 %+12,59 %+120,63 %+470,02 % 331 Md
Moyenne +0,38 %+6,68 %+225,63 %+671,69 % 1 548 Md
Moyenne pondérée par Capi. -0,16 %+3,75 %+148,29 %+585,92 %
Logo Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
Shenzhen Danbond Technology Co. est une société basée en Chine, principalement engagée dans la recherche et le développement, la fabrication et la distribution de composants électroniques. Les produits de la société comprennent principalement des cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), des substrats d'emballage flexibles "chip on film" (COF), ainsi que des produits COF. Les produits de l'entreprise sont principalement utilisés dans les terminaux électroniques. L'entreprise distribue ses produits sur le marché intérieur et sur les marchés étrangers, le Japon étant son principal marché.
Employés
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  1. Bourse
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