Cours Zhen Ding Technology Holding Limited

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KYG989221000

Semi-conducteurs

Cours en clôture Taiwan S.E. 28/10/2026			Varia. 5j.	Varia. 1 janv.
550,00 ^TWD	+5,77 %		+0,55 %	+287,32 %

27/10	La filiale de Zhen Ding Technology acquiert des machines et équipements pour 1,1 milliard de dollars taïwanais ; l’action recule de 7 %	MT
16/10	L’unité de Zhen Ding Technology acquiert des machines et équipements pour 1,06 NT$ ; l’action bondit de 6 %	MT

Valorisation : Zhen Ding Technology Holding Limited

Capitalisation	610 Md 18,79 Md 16,86 Md 15,58 Md 14,11 Md 26,37 Md 1 789 Md 26,69 Md 186 Md 74,22 Md 936 Md 70,5 Md 69,01 Md 2 972 Md	PER 2026 *	39,9x	PER 2027 *	22,1x
Valeur d'entreprise	641 Md 19,75 Md 17,72 Md 16,38 Md 14,83 Md 27,72 Md 1 881 Md 28,05 Md 196 Md 78,01 Md 984 Md 74,1 Md 72,54 Md 3 124 Md	VE / CA 2026 *	2,82x	VE / CA 2027 *	2,13x
Flottant	73,01 %	Rendement 2026 *	1,3 %	Rendement 2027 *	2,44 %

* Données estimées Plus de ratios de valorisation

Graphique : Zhen Ding Technology Holding Limited

Graphique dynamique

Dernières Actualités : Zhen Ding Technology Holding Limited

27/10	La filiale de Zhen Ding Technology acquiert des machines et équipements pour 1,1 milliard de dollars taïwanais ; l’action recule de 7 %	MT
16/10	L’unité de Zhen Ding Technology acquiert des machines et équipements pour 1,06 NT$ ; l’action bondit de 6 %	MT
13/10	La filiale de Zhen Ding Technology acquiert des machines et équipements pour 1 milliard de dollars taïwanais ; l’action recule de 5 %	MT
09/10	La filiale de Zhen Ding Technology acquiert des machines et des équipements auprès de Machvision	MT
29/09	Zhen Ding Technology dépose une demande d’admission à la cote à Singapour pour des obligations d’un montant de 800 millions de dollars	MT
25/09	Zhen Ding Technology procédera au remboursement anticipé de ses obligations convertibles internationales	MT
23/09	Zhen Ding Technology va lever 800 millions de dollars via des obligations convertibles	MT
22/09	Le fabricant taïwanais de circuits imprimés Zhen Ding prévoit une émission d'obligations convertibles de 800 millions de dollars	RE
18/09	Une filiale de Zhen Ding Technology investit 1 milliard de dollars taïwanais en machines et équipements	MT
15/09	Une filiale de Zhen Ding Technology va acquérir des machines et équipements pour 1,19 milliard de dollars taïwanais	MT
07/09	Une filiale de Zhen Ding attribue un contrat de construction de 1,4 milliard de dollars taïwanais ; l'action grimpe de 9%	MT
04/09	Une filiale de Zhen Ding Technology va investir jusqu'à 60 millions de dollars dans un fonds chinois d'énergies renouvelables	MT
04/09	Une filiale de Zhen Ding Technology va acquérir un terrain industriel	MT

Plus d'actualités

Recommandations des Analystes : Zhen Ding Technology Holding Limited

11/08/22	Zhen Ding Technology Holding Limited : UBS toujours à l'achat	ZM
13/05/22	Zhen Ding Technology Holding Limited : UBS maintient sa recommandation à l'achat	ZM
18/03/22	Zhen Ding Technology Holding Limited : UBS toujours à l'achat	ZM

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Actualités dans d'autres langues : Zhen Ding Technology Holding Limited

27/10	Zhen Ding Technology Unit Acquires NT$1.1 Billion Machinery, Equipment; Shares Down 7%
16/10	Zhen Ding Technology Unit Acquires Machinery, Equipment Worth NT$1.06; Shares Jump 6%
13/10	Zhen Ding Technology Unit Acquires NT$1 Billion Machinery, Equipment; Shares Slide 5%
09/10	Zhen Ding Technology Unit Acquires Machinery, Equipment from Machvision
29/09	Zhen Ding Technology Files for Singapore Listing of $800 Million Bonds

Plus d'actualités

Dirigeants et Administrateurs : Zhen Ding Technology Holding Limited

Dirigeant	Titre	Age	Depuis
Chen Fu Chien PSD	President	59	01/03/2025
Chien I Chiang DFI	Directeur Financier/CFO	-	09/08/2023
Tun Ling DFI	Directeur Financier/CFO	-	15/03/2018

Administrateur	Titre	Age	Depuis
Ching Fang Shen CHM	Président	-	05/06/2006
Zhe Hong You BRD	Directeur/Membre du Conseil	63	01/02/2013
Ting-Chuan Lee BRD	Directeur/Membre du Conseil	58	19/06/2020

Plus d'insiders

Circuits intégrés

Ajouter à une liste 0 sélectionné Pour utiliser cette fonction vous devez être client ou membre Connexion Inscription	Varia.	Varia. 5j.	Varia. 1an	Varia. 3ans	Capi.($)
ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED	+5,77 %	+0,55 %	+222,58 %	+461,22 %	17,78 Md
NVIDIA CORPORATION	-0,50 %	-2,26 %	+7,92 %	+427,08 %	5 263 Md
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+1,04 %	+0,83 %	+63,85 %	+354,97 %	1 919 Md
BROADCOM INC.	+1,57 %	+2,91 %	-6,79 %	+313,23 %	1 634 Md
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+4,26 %	+5,73 %	+335,31 %	+1 362,09 %	1 051 Md
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+1,28 %	+2,69 %	+119,99 %	+490,13 %	915 Md
SK HYNIX INC.	+10,89 %	+21,59 %	+177,94 %	+1 148,53 %	737 Md
INTEL CORPORATION	+0,37 %	+0,73 %	+125,48 %	+162,37 %	493 Md
CXMT CORPORATION	+3,16 %	+10,02 %	-	-	438 Md
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	-1,14 %	+7,40 %	+83,15 %	+117,58 %	282 Md
Moyenne	+2,68 %	+5,96 %	+125,49 %	+537,47 %	1 275 Md
Moyenne pondérée par Capi.	+1,34 %	+3,34 %	+67,87 %	+510,75 %

Voir toutes les performances sectorielles

Finances

	2026 *	2027 *
Chiffre d'affaires	227 Md 7,01 Md 6,29 Md 5,82 Md 5,27 Md 9,84 Md 668 Md 9,96 Md 69,53 Md 27,69 Md 349 Md 26,31 Md 25,75 Md 1 109 Md	299 Md 9,22 Md 8,27 Md 7,65 Md 6,92 Md 12,94 Md 878 Md 13,09 Md 91,41 Md 36,41 Md 459 Md 34,59 Md 33,86 Md 1 458 Md
Résultat net	15,29 Md 471 M 423 M 391 M 354 M 661 M 44,88 Md 669 M 4,67 Md 1,86 Md 23,49 Md 1,77 Md 1,73 Md 74,56 Md	27,74 Md 855 M 767 M 709 M 642 M 1,2 Md 81,4 Md 1,21 Md 8,48 Md 3,38 Md 42,6 Md 3,21 Md 3,14 Md 135 Md
Endettement Net	31,12 Md 959 M 861 M 796 M 721 M 1,35 Md 91,35 Md 1,36 Md 9,51 Md 3,79 Md 47,8 Md 3,6 Md 3,52 Md 152 Md	28,79 Md 887 M 796 M 736 M 666 M 1,25 Md 84,49 Md 1,26 Md 8,8 Md 3,5 Md 44,21 Md 3,33 Md 3,26 Md 140 Md

Compte de Résultat Prévisionnel - Annuel - Zhen Ding Technology Holding Limited

* Données estimées Plus de données financières

Zhen Ding Technology Holding Limited propose des solutions pour la conception, le développement, la fabrication et la vente de tous les types de cartes de circuits imprimés (PCB), y compris les cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), les PCB de type substrat (SLP), les PCB à interconnexion haute densité (HDI), les cartes de circuits imprimés rigides (RPCB), les substrats de circuits intégrés (IC), les PCB rigides-flexibles et les modules. Le FPC est utilisé dans les smartphones, les ordinateurs portables, les appareils portables intelligents et d'autres produits. Le SLP est utilisé pour l'emballage des semi-conducteurs dans les processus de fabrication. Ses applications comprennent les téléphones mobiles, les ordinateurs, les appareils portables, la réalité augmentée (AR) et la réalité virtuelle (VR), la maison intelligente, d'autres produits de consommation, les centres de données, les stations de base, les réseaux, l'automobile, les robots et l'industrie. L'entreprise possède environ cinq campus de fabrication à Taïwan, en Chine et en Thaïlande, et plus de 20 bureaux de vente répartis sur plusieurs sites.

Employés

24 295

Secteur

Semi-conducteurs

Plus d'informations sur la société

Cotations

Date	Cours	Variation	Volume
28/10/26	550,00 TWD	+5,77 %	19 835 310
27/10/26	520,00 TWD	-8,29 %	45 494 321
22/10/26	567,00 TWD	-1,90 %	45 864 903
21/10/26	578,00 TWD	+5,67 %	34 141 516
20/10/26	547,00 TWD	0,00 %	29 801 485