Cours Zhen Ding Technology Holding Limited

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Semi-conducteurs

Cours en clôture Taiwan S.E. 00:00:00 18/04/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
112,5 TWD -0,88 % Graphique intraday de Zhen Ding Technology Holding Limited -4,26 % +3,21 %
CA 2024 * 166 Md 5,11 Md 4,8 Md CA 2025 * 180 Md 5,54 Md 5,2 Md Capitalisation 106 Md 3,28 Md 3,08 Md
Résultat net 2024 * 9,18 Md 283 M 266 M Résultat net 2025 * 11,91 Md 367 M 345 M VE / CA 2024 * 0,51 x
Trésorerie nette 2024 * 21,36 Md 658 M 618 M Trésorerie nette 2025 * 21,01 Md 648 M 608 M VE / CA 2025 * 0,47 x
PER 2024 *
11,8 x
PER 2025 *
8,99 x
Employés 24 295
Rendement 2024 *
3,19 %
Rendement 2025 *
4,52 %
Flottant 67,52 %
Graphique dynamique
Zhen Ding Technology Holding Limited publie ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited crée un comité de gestion des risques et nomme ses membres CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2023 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2023 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce un changement de président CI
Zhen Ding Technology Holding Limited nomme les membres du comité de développement durable CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce des changements au sein du comité de rémunération CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce des changements au sein du comité de nomination CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2023 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce des nominations à des postes de direction CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2022 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2022 CI
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce ses résultats financiers pour le troisième trimestre et les neuf mois terminés le 30 septembre 2022 CI
ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED : UBS toujours à l'achat ZM
Zhen Ding Technology Holding Limited annonce ses résultats financiers pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2022 CI
Plus d'actualités
1 jour-0,88 %
1 semaine-4,26 %
Mois en cours-10,00 %
1 mois+5,63 %
3 mois+12,73 %
6 mois+10,84 %
Année en cours+3,21 %
Plus de cotations
1 semaine
111.50
Extrême 111.5
116.50
1 mois
108.00
Extrême 108
134.00
Année en cours
97.60
Extrême 97.6
134.00
1 an
93.50
Extrême 93.5
134.00
3 ans
84.00
Extrême 84
134.00
5 ans
73.00
Extrême 73
155.50
10 ans
51.90
Extrême 51.9
155.50
Plus de cotations
Dirigeants TitreAgeDepuis
Chief Executive Officer - 11/05/17
Director of Finance/CFO - 15/03/18
Chairman - 05/06/06
Administrateurs TitreAgeDepuis
Director/Board Member - 07/06/11
Director/Board Member 57 07/06/11
Director/Board Member 70 07/06/11
Plus d'insiders
Date Cours Variation Volume
18/04/24 112,5 -0,88 % 5 196 190
17/04/24 113,5 +0,89 % 9 714 212
16/04/24 112,5 -2,60 % 7 879 270
15/04/24 115,5 -1,70 % 11 052 480
12/04/24 117,5 0,00 % 7 852 473

Cours en clôture Taiwan S.E., Le 18 avril 2024

Plus de cotations
Zhen Ding Technology Holding Ltd fournit des solutions pour la conception, le développement, la fabrication et la vente de tous les types de cartes de circuits imprimés (PCB), y compris les cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), les cartes de circuits imprimés semblables à des substrats (SLP), les cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI), les cartes de circuits imprimés rigides (RPCB), les substrats de circuits intégrés (IC), les cartes de circuits imprimés rigides-flexibles, les puces sur film (COF) et les modules. Le FPC est utilisé dans les smartphones, les ordinateurs portables, les appareils intelligents à porter et de nombreux autres produits. Les SLP sont utilisés pour l'emballage des semi-conducteurs dans les processus de fabrication. Les COF sont utilisés dans les modules d'affichage des empreintes digitales, les modules d'affichage des montres intelligentes et les écrans de télévision et médicaux à haute résolution. Ses applications comprennent les téléphones mobiles, les ordinateurs, les vêtements, la réalité augmentée (AR) et la réalité virtuelle (VR), la maison intelligente, d'autres consommateurs, les centres de données, les stations de base, les réseaux, l'automobile et l'industrie. Elle possède cinq campus de fabrication et plus de 20 bureaux de vente répartis sur plusieurs sites.
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