Broadcom Inc. fait évoluer un large portefeuille de technologies afin d'étendre son leadership dans la mise en place d'une infrastructure d'IA de nouvelle génération. Il s'agit notamment de technologies fondamentales et de capacités de conditionnement avancées visant à construire les accélérateurs d'IA personnalisés les plus performants et les moins gourmands en énergie. En outre, l'ensemble complet de solutions de connectivité de silicium marchand de bout en bout, allant des meilleurs Ethernet et PCIe aux interconnexions optiques avec des capacités de co-packaging, alimente les réseaux de mise à l'échelle, de mise à l'écart et frontaux des clusters d'IA.

Les dernières innovations de Broadcom en matière d'infrastructure d'IA sont les suivantes : La livraison de son premier commutateur Ethernet Bailly CPO de 51,2 tonnes. Le Bailly de Broadcom offre une densité de bande passante et une rentabilité sans précédent, ce qui permet de relever les défis de la connectivité dans la commutation et l'informatique des centres de données. Un portefeuille élargi de solutions d'interconnexion optique éprouvées prenant en charge 200G/lane pour les applications AI et ML.

Les technologies laser VCSEL, EML et CW de Broadcom permettent des interconnexions à grande vitesse pour les réseaux frontaux et dorsaux des clusters de calcul génératifs d'IA à grande échelle. Le premier portefeuille de connectivité PCIe de bout en bout de l'industrie. Les nouveaux retimers PCIe Gen5/Gen6 de Broadcom, ainsi que les commutateurs de la série PEX, offrent les solutions de plus faible consommation et une efficacité inégalée pour interconnecter les CPU, les accélérateurs, les NIC et les périphériques de stockage.

La puce Trident 5-X12 avec puce de réseau neuronal intègre la technologie NetGNT, marquant une avancée pionnière dans le silicium de commutation en lui permettant d'identifier habilement les modèles de trafic typiques des charges de travail AI/ML et d'éviter efficacement la congestion. La vision de l'accélération et de la démocratisation de l'IA, exposée lors du sommet mondial 2023 de l'OCP, couvre une combinaison de connectivité omniprésente de l'IA, de silicium innovant et de normes ouvertes. Sian BCM85822 800G PAM-4 DSP PHY pour les charges de travail d'IA à l'échelle.

Le BCM85822 est doté d'interfaces série 200G/lane, ce qui permet d'utiliser des modules émetteurs-récepteurs optiques 800G et 1,6T de faible consommation et de haute performance pour répondre aux demandes croissantes de bande passante dans les centres de données hyperscale et les réseaux cloud. La structure haute performance Jericho3-AI pour les réseaux d'intelligence artificielle. Les réseaux basés sur Jericho3-AI aideront à gérer les charges de travail sans cesse croissantes qu'entraînera l'IA.

Tomahawk 5 offre une augmentation importante des performances pour les infrastructures d'IA/ML. La famille de puces de commutation/routeur Ethernet est disponible pour les déploiements de production.