Cours Zhen Ding Technology Holding Limited

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KYG989221000

Semi-conducteurs

Cours en clôture Taiwan S.E. Autres places de cotation 03/07/2026			Varia. 5j.	Varia. 1 janv.
613,00 ^TWD	+2,51 %		+5,69 %	+331,69 %

29/06	Une filiale de Zhen Ding Technology acquiert des équipements industriels pour 1,45 milliard de dollars taïwanais	MT
16/06	Une filiale de Zhen Ding Technology investit 1,23 milliard de dollars taïwanais en équipements ; le titre bondit de 8 %	MT

Valorisation: Zhen Ding Technology Holding Limited

Capitalisation	656 Md 20,53 Md 17,94 Md 16,49 Md 15,37 Md 29,16 Md 1 954 Md 29,6 Md 198 Md 76,96 Md 961 Md 77,05 Md 75,39 Md 3 311 Md	PER 2026 *	43,5x	PER 2027 *	27,4x
Valeur d'entreprise	684 Md 21,4 Md 18,7 Md 17,19 Md 16,02 Md 30,39 Md 2 037 Md 30,85 Md 206 Md 80,22 Md 1 001 Md 80,31 Md 78,58 Md 3 451 Md	VE / CA 2026 *	3,01x	VE / CA 2027 *	2,42x
Flottant	68,72 %	Rendement 2026 *	1,08 %	Rendement 2027 *	1,82 %

* Données estimées Plus de ratios de valorisation

Graphique: Zhen Ding Technology Holding Limited

Graphique dynamique

Dernières Actualités : Zhen Ding Technology Holding Limited

29/06	Une filiale de Zhen Ding Technology acquiert des équipements industriels pour 1,45 milliard de dollars taïwanais	MT
16/06	Une filiale de Zhen Ding Technology investit 1,23 milliard de dollars taïwanais en équipements ; le titre bondit de 8 %	MT
10/06	Zhen Ding Technology : une filiale acquiert des équipements pour 1,05 milliard de TWD ; le titre chute de 6%	MT
12/05	Zhen Ding Technology Holding Limited publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026	CI
29/04	Zhen Ding Technology : le résultat net recule de 5.2% au premier trimestre	RE
24/04	Zhen Ding Technology : le bénéfice net bondit de 514,92% sur un an en mars	RE
20/04	Zhen Ding Technology : une filiale acquiert des équipements pour 1,3 milliard de TWD ; le titre bondit de 10%	MT
17/04	Une filiale de Zhen Ding acquiert des équipements auprès de Takewin pour 1,52 milliard de TWD	RE
15/04	Topoint Technology va lever jusqu'à 600 millions de TWD via un placement privé d'obligations convertibles	RE
08/04	Une filiale de Zhen Ding Technology décroche un contrat de 1,2 milliard de yuans pour la construction d'une usine ; le titre bondit de 10%	MT
07/04	Une filiale chinoise de Zhen Ding Technology attribue un contrat de construction de 1,167 milliard de yuans	RE
18/03	Une filiale de Zhen Ding Technology va investir 11 milliards de yuans dans un projet de production de PCB ; l'action grimpe de 4%	MT
12/03	Zhen Ding Technology Holding Limited publie ses résultats annuels pour l'exercice clos le 31 décembre 2025	CI

Plus d'actualités

Recommandations des Analystes: Zhen Ding Technology Holding Limited

11/08/22	ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED : UBS toujours à l'achat	ZM
13/05/22	ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED : UBS maintient sa recommandation à l'achat	ZM
18/03/22	ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED : UBS toujours à l'achat	ZM

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Actualités dans d'autres langues: Zhen Ding Technology Holding Limited

29/06	Zhen Ding Technology Unit Buys Machinery, Equipment for NT$1.45 Billion
16/06	Zhen Ding Technology Unit Buys Machinery Worth NT$1.23 Billion; Shares Rise 8%
10/06	Zhen Ding Technology Unit Buys Machinery Worth NT$1.05 Billion; Shares Drop 6%
12/05	Zhen Ding Technology Holding Limited Reports Earnings Results for the First Quarter Ended March 31, 2026
29/04	Zhen Ding Technology says Q1 net profit down 5.2% Y/Y

Plus d'actualités

Dirigeants et Administrateurs: Zhen Ding Technology Holding Limited

Dirigeant	Titre	Age	Depuis
Chen-Fu Chien CEO	Directeur Général	-	27/02/2025
Tun Ling DFI	Directeur Financier/CFO	-	15/03/2018
Chin Teng Chang AUD	Comptroller/Controller/Auditor	-	11/05/2017

Administrateur	Titre	Age	Depuis
Ching Fang Shen CHM	Président	-	05/06/2006
Chiu Feng Huang BRD	Directeur/Membre du Conseil	-	07/06/2011
Chung Hsi Li BRD	Directeur/Membre du Conseil	-	07/06/2011

Plus d'insiders

Circuits intégrés

Ajouter à une liste 0 sélectionné Pour utiliser cette fonction vous devez être client ou membre Connexion Inscription	Varia.	Varia. 5j.	Varia. 1an	Varia. 3ans	Capi.($)
ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED	+2,51 %	+5,69 %	+495,15 %	+478,30 %	20,53 Md
MEDIATEK INC.	-3,45 %	+8,12 %	+225,19 %	+499,29 %	210 Md
SMIC (SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL COMPANY)	-3,48 %	-3,00 %	+76,56 %	+273,08 %	101 Md
ELITE MATERIAL CO., LTD.	+7,52 %	+15,70 %	+558,72 %	+2 211,79 %	68,17 Md
SUZHOU DONGSHAN PRECISION MANUFACTURING CO., LTD.	+4,98 %	-10,60 %	+446,31 %	+773,28 %	62,5 Md
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.	-1,02 %	-0,62 %	+721,19 %	+438,33 %	48,16 Md
SHENNAN CIRCUITS CO., LTD.	+7,42 %	+4,84 %	+292,13 %	+676,99 %	45,61 Md
VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUIZHOU) CO.,LTD	+0,65 %	-3,59 %	+110,56 %	+1 180,96 %	43,77 Md
METAX INTEGRATED CIRCUITS (SHANGHAI) CO., LTD.	+1,97 %	+1,09 %	-	-	43,52 Md
WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.	+3,71 %	-8,10 %	+186,15 %	+505,05 %	38,37 Md
Moyenne	+2,08 %	+0,67 %	+345,77 %	+781,90 %	68,1 Md
Moyenne pondérée par Capi.	+0,51 %	+1,99 %	+299,76 %	+728,09 %

Voir toutes les performances sectorielles

Finances

	2026 *	2027 *
Chiffre d'affaires	227 Md 7,1 Md 6,2 Md 5,7 Md 5,31 Md 10,08 Md 676 Md 10,23 Md 68,45 Md 26,61 Md 332 Md 26,64 Md 26,07 Md 1 145 Md	289 Md 9,04 Md 7,9 Md 7,26 Md 6,77 Md 12,84 Md 861 Md 13,04 Md 87,2 Md 33,9 Md 423 Md 33,94 Md 33,21 Md 1 458 Md
Résultat net	16,02 Md 501 M 438 M 403 M 375 M 712 M 47,73 Md 723 M 4,83 Md 1,88 Md 23,46 Md 1,88 Md 1,84 Md 80,84 Md	24,78 Md 775 M 678 M 623 M 581 M 1,1 Md 73,83 Md 1,12 Md 7,48 Md 2,91 Md 36,29 Md 2,91 Md 2,85 Md 125 Md
Endettement Net	27,75 Md 868 M 759 M 698 M 650 M 1,23 Md 82,68 Md 1,25 Md 8,38 Md 3,26 Md 40,64 Md 3,26 Md 3,19 Md 140 Md	41,97 Md 1,31 Md 1,15 Md 1,05 Md 983 M 1,87 Md 125 Md 1,89 Md 12,67 Md 4,92 Md 61,46 Md 4,93 Md 4,82 Md 212 Md

* Données estimées Plus de données financières

Zhen Ding Technology Holding Limited propose des solutions pour la conception, le développement, la fabrication et la vente de tous les types de cartes de circuits imprimés (PCB), y compris les cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), les PCB de type substrat (SLP), les PCB à interconnexion haute densité (HDI), les cartes de circuits imprimés rigides (RPCB), les substrats de circuits intégrés (IC), les PCB rigides-flexibles et les modules. Le FPC est utilisé dans les smartphones, les ordinateurs portables, les appareils portables intelligents et d'autres produits. Le SLP est utilisé pour l'emballage des semi-conducteurs dans les processus de fabrication. Ses applications comprennent les téléphones mobiles, les ordinateurs, les appareils portables, la réalité augmentée (AR) et la réalité virtuelle (VR), la maison intelligente, d'autres produits de consommation, les centres de données, les stations de base, les réseaux, l'automobile, les robots et l'industrie. L'entreprise possède environ cinq campus de fabrication à Taïwan, en Chine et en Thaïlande, et plus de 20 bureaux de vente répartis sur plusieurs sites.

Employés

24 295

Secteur

Semi-conducteurs

Plus d'informations sur la société

Cotations

Date	Cours	Variation	Volume
03/07/26	613,00 TWD	+2,51 %	22 484 803
02/07/26	598,00 TWD	-0,83 %	18 905 469
01/07/26	603,00 TWD	-4,29 %	51 779 639
30/06/26	630,00 TWD	+9,95 %	30 558 098
29/06/26	573,00 TWD	-1,21 %	29 680 960