Quectel Wireless Solutions a annoncé le lancement du KGM133S, premier modèle d'une nouvelle gamme de modules Matter over Thread, proposant des solutions innovantes pour des applications telles que les serrures connectées, les capteurs et l'éclairage intelligent. Cette initiative vise à aider l'industrie de la maison intelligente à surmonter les obstacles liés à la connectivité et à ouvrir la voie à une nouvelle ère de développement plus efficace et fluide. Les modules de la série KGM133S sont conçus sur la base de la puce EFR32MG24 de Silicon Labs, et prennent en charge le dernier protocole Matter 1.4. Ils permettent une interconnexion transparente des appareils domestiques à travers différents écosystèmes, notamment Apple Home, Google Home, Amazon Alexa et Samsung SmartThings.
En associant la puissance de Matter et de Thread, la série KGM133S de Quectel offre une connectivité robuste et évolutive, adaptée à toutes les solutions IoT. Fondée sur la norme IEEE 802.15.4, la technologie Thread prend en charge nativement l'adressage IPv6 unique à l'échelle mondiale, permettant une connectivité IP transparente. Contrairement à Zigbee, les appareils Thread n'ont pas besoin de passerelles pour des conversions de protocoles complexes : ils se connectent directement à Internet via un Border Router, simplifiant ainsi l'architecture réseau et réduisant considérablement la latence.
Grâce à ses avantages clés en matière de faible consommation d'énergie et de grande fiabilité, Thread s'impose comme une technologie de référence pour l'écosystème Matter. La série KGM133S dispose de 256 Ko de SRAM et propose trois options de capacité Flash : 1536 Ko, 2,5 Mo et 3,5 Mo. Cette flexibilité répond non seulement aux besoins de développement des applications actuelles de la maison connectée, mais réserve également un espace suffisant pour les futures mises à jour et extensions fonctionnelles du protocole Matter, garantissant ainsi la compétitivité à long terme des produits finaux sur le marché.
Avec ses performances remarquables, sa consommation ultra-faible et son design compact, la série KGM133S se distingue comme une solution complète, adaptée aux exigences d'une large gamme d'applications IoT. Haute performance : les modules de cette série intègrent un processeur ARM Cortex-M33 cadencé jusqu'à 78 MHz, permettant un traitement efficace des instructions de données complexes. Faible consommation : grâce à la conception basse consommation fondée sur le protocole Thread 802.15.4, ils conviennent parfaitement aux dispositifs alimentés sur batterie.
Format compact : les modules sont proposés en boîtier LGA avec deux tailles : 12,5 x 13,2 x 2,2 mm (KGM133S), doté d'une antenne IPEX de quatrième génération ou à broches, et 12,5 x 16,6 x 2,2 mm (KGM133S-P), équipé d'une antenne PCB intégrée. Puissance élevée : avec une sensibilité de réception supérieure à -105 dBm et une puissance d'émission maximale optionnelle de 19,5 dBm, le module assure une transmission de signal stable et fiable, même dans des environnements complexes comportant des murs ou des interférences multi-appareils. Plage de température étendue : supportant une plage de fonctionnement ultra-large de -40 à +105 °C, la série peut s'adapter à des environnements extrêmes.
En plus de la prise en charge du protocole Matter over Thread, la série KGM133S intègre également Zigbee 3.0 et Bluetooth LE 6.0, offrant ainsi aux développeurs des options de connectivité supplémentaires. La série intègre en outre la fonction de sécurité avancée Secure Vault, garantissant un niveau de protection supérieur pour les appareils IoT et leurs données. Grâce à ses performances exceptionnelles et à sa grande flexibilité, le KGM133S répond non seulement aux besoins urgents de connectivité universelle dans la maison intelligente, mais trace également la voie pour l'évolution future du secteur.
Quectel Wireless Solutions entend poursuivre sur cette dynamique, en développant de nouveaux produits Matter adaptés aux besoins du marché et en insufflant un élan continu d'innovation à l'industrie de la maison intelligente.
