Valorisation: Advanced Semiconductor Engineering Inc

Capitalisation 2 993 Md 93,65 Md 81,87 Md 75,24 Md 70,13 Md 133 Md 8 917 Md 135 Md 903 Md 351 Md 4 383 Md 352 Md 344 Md 15 104 Md PER 2026 *
40,1x
PER 2027 * 27,1x
Valeur d'entreprise 3 256 Md 102 Md 89,07 Md 81,85 Md 76,29 Md 145 Md 9 701 Md 147 Md 983 Md 382 Md 4 768 Md 382 Md 374 Md 16 431 Md VE / CA 2026 *
4,11x
VE / CA 2027 * 3,5x
Flottant
74,01 %
Rendement 2026 *
1,26 %
Rendement 2027 * 2,01 %
03/07 ASE Technology : une filiale signe des contrats d'ingénierie de 662 millions de dollars taïwanais, le titre chute de 6% MT
01/07 ASE Technology : sa filiale acquiert des équipements industriels pour 1,46 milliard de dollars taïwanais MT
30/06 Les actions asiatiques cotées aux États-Unis sous forme d'ADR progressent lors de la séance de mardi MT
30/06 Une filiale d'ASE Technology acquiert des équipements pour 5 milliards de dollars taïwanais MT
30/06 Une filiale d'ASE Technology acquiert des équipements pour 1,24 milliard de dollars taïwanais ; l'action bondit de 9 % MT
30/06 Une filiale d'ASE Technology acquiert des équipements pour 1 milliard de dollars taïwanais ; le titre bondit de 9 % MT
30/06 Une filiale d'ASE Technology acquiert des installations d'exploitation pour 331 millions de dollars taïwanais ; l'action bondit de 9 % MT
29/06 USI : l'actionnaire indirect s'apprête à réduire sa participation MT
26/06 Les actions asiatiques cotées aux États-Unis sous forme d'ADR en repli lors de la séance de vendredi MT
25/06 ASE Technology s'apprête à émettre jusqu'à 1 milliard de dollars d'obligations MT
25/06 Une filiale d’ASE signe un contrat de location de 829 millions de dollars taïwanais pour un terrain dans le Southern Taiwan Science Park MT
24/06 Les actions asiatiques négociées aux États-Unis sous forme d’American Depositary Receipts progressent mercredi MT
24/06 ASE affirme étendre ses capacités de production de puces avec 15 nouveaux sites pour répondre à la demande liée à l'IA MT

Dernier Transcript: Advanced Semiconductor Engineering Inc

Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général 79 30/04/2018
Directeur Financier/CFO 67 30/04/2018
Directeur Administratif - 01/04/2018
Administrateur TitreAgeDepuis
Président 81 30/04/2018
Directeur/Membre du Conseil 79 30/04/2018
Directeur/Membre du Conseil 79 30/04/2018
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
+3,59 %+3,56 %+147,86 %+144,27 % 719 Md
-10,19 %-7,30 %+255,64 %+439,81 % 439 Md
+0,36 %+0,38 %+169,37 %+242,22 % 206 Md
-2,44 %-12,20 %+1 388,62 %+2 163,17 % 31,4 Md
-0,19 %-4,70 %+155,43 %+113,63 % 26,48 Md
-11,22 %-9,15 %+69,28 %+33,29 % 22,37 Md
+4,90 %+14,54 %+214,49 %+359,57 % 22,21 Md
-12,93 %-11,52 %+213,32 %+135,78 % 17,26 Md
-12,46 %-5,04 %+195,64 %+165,87 % 15,3 Md
Moyenne -4,51 %-5,70 %+312,18 %+421,96 % 166,7 Md
Moyenne pondérée par Capi. -1,64 %-2,49 %+209,55 %+287,68 %

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 792 Md 24,78 Md 21,66 Md 19,91 Md 18,56 Md 35,2 Md 2 359 Md 35,73 Md 239 Md 92,91 Md 1 160 Md 93,01 Md 91,02 Md 3 996 Md 955 Md 29,9 Md 26,14 Md 24,02 Md 22,39 Md 42,46 Md 2 847 Md 43,11 Md 288 Md 112 Md 1 399 Md 112 Md 110 Md 4 822 Md
Résultat net 74,7 Md 2,34 Md 2,04 Md 1,88 Md 1,75 Md 3,32 Md 223 Md 3,37 Md 22,54 Md 8,76 Md 109 Md 8,77 Md 8,58 Md 377 Md 111 Md 3,47 Md 3,03 Md 2,79 Md 2,6 Md 4,93 Md 330 Md 5 Md 33,46 Md 13,01 Md 162 Md 13,02 Md 12,74 Md 559 Md
Endettement Net 263 Md 8,23 Md 7,2 Md 6,61 Md 6,17 Md 11,69 Md 784 Md 11,87 Md 79,41 Md 30,87 Md 385 Md 30,9 Md 30,24 Md 1 328 Md 349 Md 10,93 Md 9,55 Md 8,78 Md 8,18 Md 15,52 Md 1 040 Md 15,76 Md 105 Md 40,97 Md 511 Md 41,01 Md 40,13 Md 1 762 Md
Logo Advanced Semiconductor Engineering Inc
ASE Technology Holding Co Ltd est une société basée à Taïwan qui investit principalement dans les services d'emballage, les services de test, la technologie d'assemblage de produits électroniques et les services de fabrication. Les activités d'investissement comprennent des projets d'investissement généraux. L'activité d'emballage et de test fournit des services de circuits intégrés (CI), y compris l'emballage et la conception de modules, l'emballage de CI, l'emballage multi-puces, les micro-modules et les modules hybrides, l'emballage de mémoires, les tests frontaux, les tests de sonde de tranche, les tests de produits finis, la conception de substrats et la fabrication. L'activité de services de fabrication électronique fournit principalement une série de services professionnels tels que le développement et la conception, l'approvisionnement en matériel, la production et la fabrication, la logistique, la maintenance et d'autres services après-vente pour les fabricants de marques nationales et étrangères dans les domaines des communications, de l'électronique grand public, des ordinateurs, du stockage industriel, de l'électronique automobile et d'autres types de produits électroniques.
Employés
-
Trader
Investisseur
Globale
Qualité
ESG MSCI
-
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