Actionnariat Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.

Actions

688019

CNE100003ML1

Semi-conducteurs

Cours en clôture Shanghai S.E. 30/07/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
229,45 CNY -9,95 % Graphique intraday de Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. -9,31 % +36,88 %

Classe d'Actions: Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.

VoteNombreFlottantAutocontrôleFlottant Total
Action A1227 492 715159 708 351 ( 70,2 %) 0 70,2 %

Principaux Actionnaires: Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.

NomActions%Valorisation
Anji Microelectronics Co. Ltd.
28,3 %
64 380 482 28,3 % 3 221 M ¥
China Southern Asset Management Co., Ltd.
2,624 %
5 969 528 2,624 % 299 M ¥
China Asset Management Co., Ltd.
2,251 %
5 120 596 2,251 % 256 M ¥
Invesco Great Wall Fund Management Co. Ltd. (Invt Mgmt)
1,565 %
3 560 991 1,565 % 178 M ¥
1,229 %
2 795 000 1,229 % 140 M ¥
Guotai Asset Management Co., Ltd.
1,215 %
2 764 873 1,215 % 138 M ¥
Goldman Sachs Asset Management International
1,112 %
2 529 669 1,112 % 127 M ¥
Ruizhong Life Insurance Co. Ltd.
0,8746 %
1 989 762 0,8746 % 100 M ¥
Fullgoal Fund Management Co., Ltd.
0,8559 %
1 947 091 0,8559 % 97 M ¥
JPMorgan Asset Management (China) Co., Ltd.
0,6743 %
1 533 925 0,6743 % 77 M ¥
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Répartition par Type d'Actionnaires

Autres29,46 %
Institutionnels17,89 %
Personnes physiques1,23 %
Inconnu51,42 %

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Origine Géographique des Actionnaires

Îles Cayman
28,3 %
Chine
17,17 %
Royaume-Uni
1,37 %
Personnes physiques
1,23 %
Hong Kong
0,39 %
Irlande
0,08 %
Taïwan
0,04 %
Singapour
0,01 %

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Logo Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.
Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd est une entreprise basée en Chine qui se consacre principalement à la recherche, au développement et à la mise en œuvre industrielle de matériaux clés pour les semi-conducteurs. Ses principaux produits comprennent des suspensions de polissage mécano-chimique (CMP), des produits chimiques électroniques fonctionnels pour traitements humides, ainsi que des solutions et additifs pour la galvanoplastie, principalement utilisés dans la fabrication de circuits intégrés et les techniques d'encapsulation de pointe. Les suspensions CMP comprennent des suspensions de polissage pour le cuivre et les couches barrières en cuivre, des suspensions de polissage pour matériaux diélectriques, des suspensions de polissage pour le tungstène, etc. Les produits chimiques électroniques humides fonctionnels comprennent principalement des solutions de nettoyage post-gravure, des solutions de décapage de photorésine pour le conditionnement au niveau de la plaquette, ainsi que d’autres produits. Nos solutions et additifs de galvanoplastie comprennent des solutions et additifs de placage de cuivre damasquinés utilisés dans la fabrication de circuits intégrés, ainsi que des solutions de placage de cuivre, de nickel, d’étain et d’argent utilisées dans le conditionnement de pointe.
Employés
785
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