Valorisation: China Chippacking Technology Co.,Ltd.

Capitalisation 4,79 Md 705 M 617 M 569 M 531 M 1 Md 66,61 Md 1,02 Md 6,83 Md 2,65 Md 32,87 Md 2,65 Md 2,59 Md 115 Md PER 2024
-22,7x
PER 2025 -31,4x
Valeur d'entreprise 5,34 Md 786 M 688 M 635 M 593 M 1,12 Md 74,35 Md 1,14 Md 7,62 Md 2,96 Md 36,69 Md 2,95 Md 2,89 Md 128 Md VE / CA 2024
4,25x
VE / CA 2025 3,8x
Flottant
44,91 %
Rendement 2024 *
-
Rendement 2025 -
27/04 China Chippacking Technology Co.,Ltd. publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026 CI
27/02 China Chippacking Technology Co.,Ltd. publie ses résultats financiers pour l'exercice clos au 31 décembre 2025 CI
15/10/25 China Chippacking Technology Co., Ltd. publie ses résultats pour les neuf premiers mois clos le 30 septembre 2025 CI
11/08/25 China Chippacking Technology Co., Ltd. publie ses résultats semestriels au 30 juin 2025 CI
25/04/25 China Chippacking Technology Co.,Ltd. publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2025 CI
27/02/25 China Chippacking Technology Co. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2024 CI
28/10/24 La société China Chippacking Technology Co. publie ses résultats pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2024 CI
23/08/24 La société China Chippacking Technology Co. publie ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2024 CI
23/05/24 Chippacking Technology abandonne son plan d'émission d'actions MT
22/04/24 La société China Chippacking Technology Co. présente ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2024 CI
23/02/24 La société China Chippacking Technology Co. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 CI
27/10/23 China Chippacking Technology Co. Ltd. annonce ses résultats pour les neuf mois clos le 30 septembre 2023 publie ses résultats pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2023 CI
29/08/23 La société China Chippacking Technology Co. publie ses résultats pour le semestre clôturé le 30 juin 2023 CI
1 jour+9,37 %
1 semaine+8,05 %
1 mois+20,86 %
3 mois+56,17 %
6 mois+88,55 %
Année en cours+88,55 %
1 semaine 35,88
Extrême 35.88
42,5
1 mois 28,95
Extrême 28.95
42,5
Année en cours 22,4
Extrême 22.4
42,5
1 an 20,03
Extrême 20.03
42,5
3 ans 11,03
Extrême 11.03
42,5
5 ans 11,03
Extrême 11.03
74,05
10 ans 11,03
Extrême 11.03
80,8
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général 67 03/06/2013
Directeur Financier/CFO 47 03/02/2020
Directeur Technique/Scientifique/R&D 53 01/07/2015
Administrateur TitreAgeDepuis
Président 67 03/06/2013
Directeur/Membre du Conseil 62 03/06/2013
Président 41 16/06/2022
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
+9,37 %+8,05 %+83,21 %+63,02 % 644 M
+6,79 %+10,29 %+154,04 %+159,64 % 708 Md
+5,46 %+16,70 %+345,17 %+574,07 % 514 Md
-0,05 %+10,31 %+184,85 %+260,83 % 210 Md
+8,45 %+2,72 %+361,02 %+515,38 % 86,27 Md
-0,52 %-8,18 %+1 431,98 %+2 295,22 % 33,52 Md
+3,18 %+1,32 %+173,20 %+127,61 % 27,23 Md
+5,16 %+6,92 %+123,01 %+62,30 % 26,08 Md
+4,72 %-0,57 %+310,81 %+189,85 % 20,41 Md
+8,34 %+19,59 %+237,98 %+362,45 % 19,58 Md
Moyenne +4,56 %-0,00 %+340,53 %+461,04 % 164,59 Md
Moyenne pondérée par Capi. +3,68 %+8,83 %+257,26 %+364,74 %

Finances

2024 2025
Chiffre d'affaires 667 M 98,13 M 85,89 M 79,29 M 73,96 M 139 M 9,28 Md 142 M 951 M 369 M 4,58 Md 369 M 360 M 15,95 Md 769 M 113 M 99,06 M 91,45 M 85,3 M 161 M 10,7 Md 164 M 1,1 Md 426 M 5,28 Md 425 M 416 M 18,4 Md
Résultat net -102 M -15,03 M -13,16 M -12,15 M -11,33 M -21,35 M -1,42 Md -21,73 M -146 M -56,56 M -701 M -56,48 M -55,22 M -2,44 Md -75,38 M -11,1 M -9,71 M -8,97 M -8,36 M -15,76 M -1,05 Md -16,04 M -108 M -41,76 M -518 M -41,69 M -40,76 M -1,8 Md
Endettement Net 519 M 76,43 M 66,9 M 61,76 M 57,61 M 109 M 7,23 Md 110 M 741 M 288 M 3,57 Md 287 M 281 M 12,42 Md 556 M 81,78 M 71,59 M 66,08 M 61,64 M 116 M 7,73 Md 118 M 793 M 308 M 3,82 Md 307 M 300 M 13,29 Md
Logo China Chippacking Technology Co.,Ltd.
China Chippacking Technology Co Ltd est une société basée en Chine qui exerce principalement ses activités dans le domaine de l'emballage et du test de semi-conducteurs. Les activités de la société en matière d'emballage et de test de semi-conducteurs comprennent principalement l'emballage et le test de circuits intégrés, l'emballage et le test de dispositifs de puissance, ainsi que le test de plaquettes. Les produits et services de la société sont principalement utilisés dans de nombreux domaines tels que l'électronique grand public, l'information et la communication, les maisons intelligentes, l'Internet des objets, le contrôle de l'automatisation industrielle et l'électronique automobile. La société exerce ses activités sur les marchés nationaux et internationaux.
Employés
1 802
Date Cours Variation Volume
30/06/26 42,01 CNY +9,37 % 12 039 826
29/06/26 38,41 CNY -5,88 % 13 236 789
26/06/26 40,81 CNY +3,39 % 10 697 840
25/06/26 39,47 CNY -1,42 % 7 393 602
24/06/26 40,04 CNY +2,98 % 7 597 505

Bénéfices annuels - Taux de surprise

  1. Bourse
  2. Actions
  3. Action 688216
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