Action 688216 CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY CO.,LTD.
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Société China Chippacking Technology Co.,Ltd.

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688216

CNE100005113

Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs

Cours en clôture Shanghai S.E.
Autres places de cotation
 00:00:00 20/06/2024 		Varia. 5j. Varia. 1 janv.
24,92 CNY +19,98 % Graphique intraday de China Chippacking Technology Co.,Ltd. +56,73 % -9,94 %
22/04 La société China Chippacking Technology Co. présente ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2024 CI
23/02 La société China Chippacking Technology Co. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 CI

Métier

China Chippacking Technology Co Ltd est une entreprise chinoise qui se consacre principalement à l'emballage et au test de circuits intégrés. Basée sur le développement et l'application de la technologie d'emballage et de test des circuits intégrés, l'entreprise se consacre à l'emballage et au test des circuits intégrés et fournit des solutions technologiques d'emballage. Les principaux produits de la société en matière de technologie d'emballage comprennent sept séries, dont Qipai, CPC, Small Outline Package (SOP), Small Outline Transistor (SOT), Low-profile Quad Flat Package (LQFP), Quad Flat No-lead Package (QFN/DFN), et Dual in line-pin package (DIP). L'entreprise exerce principalement ses activités sur le marché national.

Nombre d'employés: 1 806

Ventes par activité

CNY en Millions2022Poids2023Poids Delta
Integrated Circuit Packaging and Testing
93,2 %
523 96,8 % 517 93,2 % -1,20 %
Others
5,9 %
17 3,1 % 33 5,9 % +97,24 %
Power Device Packaging Test
0,6 %
- - 4 0,6 % -
Wafer Test
0,2 %
1 0,1 % 1 0,2 % +50,79 %

Ventes par région

CNY en Millions2022Poids2023Poids Delta
China
89,3 %
494 94,3 % 495 89,3 % +0,20 %
Overseas
10,7 %
30 5,7 % 59 10,7 % +99,88 %

Dirigeants

Dirigeants TitreAgeDepuis
Da Zhong Liang CEO
 Chief Executive Officer 65 01/11/06
Ze Wei Li DFI
 Director of Finance/CFO 45 01/02/20
Shao Lin Sun CHM
 Chairman 39 -
Bing Chuan Yi CTO
 Chief Tech/Sci/R&D Officer 41 01/08/10
Shao Qian Wang IRC
 Investor Relations Contact - -
Bo Sun SAM
 Sales & Marketing - -
Bao Qiu Shi PRN
 Corporate Officer/Principal 62 01/11/06
Zheng Guo Wen SEC
 Corporate Secretary 45 01/12/12

Administrateurs

Administrateurs TitreAgeDepuis
Da Yue Deng BRD
 Director/Board Member 56 04/09/18
Da Zhong Liang CEO
 Chief Executive Officer 65 01/11/06
Ying Bai BRD
 Director/Board Member 60 01/11/06
Bao Qiu Shi PRN
 Corporate Officer/Principal 62 01/11/06
Zhi Gang Zuo BRD
 Director/Board Member 49 19/07/19
Shao Lin Sun CHM
 Chairman 39 -
Ze Wei Li DFI
 Director of Finance/CFO 45 01/02/20
Zhen Chuan Ren BRD
 Director/Board Member 50 16/06/22
Jun Feng Chang BRD
 Director/Board Member 49 26/12/22
Xiao Li Song BRD
 Director/Board Member 43 16/06/22

Classe d'actions

VoteNombreFlottantAutocontrôleFlottant Total
Action A 1 107 173 500 33 092 959 ( 30,88 %) 565 944 ( 0,5281 %) 30,88 %

Actionnaires

NomActions%Valorisation
Cinda Fund Management Co. Ltd.
5,738 %
2 437 101 5,738 % 6 M ¥
Gfund Management Co., Ltd.
2,026 %
860 646 2,026 % 2 M ¥
China Asset Management Co., Ltd.
1,193 %
506 831 1,193 % 1 M ¥
Goldstate Capital Fund Management Co., Ltd.
0,8291 %
352 119 0,8291 % 812 733 ¥
Western Leadbank Fund Management Co., Ltd
0,5175 %
219 800 0,5175 % 507 325 ¥
GF Fund Management Co., Ltd.
0,0625 %
26 531 0,0625 % 61 237 ¥
Fullgoal Fund Management Co., Ltd.
0,0612 %
26 000 0,0612 % 60 011 ¥
Shanghai Guotai Junan Securities Assets Management Co., Ltd.
0,0125 %
5 315 0,0125 % 12 268 ¥
Bosera Asset Management Co., Ltd.
0,006357 %
2 700 0,006357 % 6 232 ¥
Penghua Fund Management Co., Ltd.
0,004709 %
2 000 0,004709 % 4 616 ¥

Coordonnées société

China Chippacking Technology Co., Ltd.

Qipai Building Qipai Science & Technology Road

523330, Dongguan

+

http://www.chippacking.com
Adresse China Chippacking Technology Co.,Ltd.(688216)

Secteur

Technologie
Matériel informatique
Semi-conducteurs et produits liés
Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs
Fabrication de machines avec semi-conducteurs

Ventes par activité

Ventes par région

Bénéfices annuels - Taux de surprise

Agenda de la société

Secteur Fabrication de machines avec semi-conducteurs

Varia. 1 janv. Capi.
CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY CO.,LTD. Action China Chippacking Technology Co.,Ltd.
-24,94 % 304 M
DISCO CORPORATION Action Disco Corporation
+77,56 % 41,95 Md
ASM INTERNATIONAL N.V. Action ASM International N.V.
+55,29 % 36,61 Md
GLOBALFOUNDRIES, INC. Action GlobalFoundries, Inc.
-15,28 % 28,24 Md
NAURA TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. Action NAURA Technology Group Co., Ltd.
+33,84 % 24,06 Md
BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V. Action BE Semiconductor Industries N.V.
+15,76 % 12,88 Md
ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC. CHINA Action Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China
-5,27 % 12,43 Md
HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD. Action HANMI Semiconductor Co., Ltd.
+186,87 % 12,36 Md
KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION Action Kokusai Electric Corporation
+55,14 % 6,99 Md
PIOTECH INC. Action Piotech Inc.
-11,46 % 5,3 Md
Fabrication de machines avec semi-conducteurs
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