Cours Intel Corporation Berne S.E.

INTC

US4581401001

Semi-conducteurs

Cours en clôture Berne S.E. 08/07/2024			Varia. 5j.	Varia. 1 janv.
34,40 ^CHF	-.--%		-.--%	-

31/08	Wall Street recule, lestée par la hausse du pétrole et les anticipations d'une Fed restrictive	RE
31/08	SK Hynix dément les informations faisant état d'un partenariat avec Intel Foundry pour la HBM4E	MT

Valorisation : Intel Corporation

Capitalisation	470 Md 405 Md 380 Md 347 Md 652 Md 44 753 Md 656 Md 4 502 Md 1 751 Md 22 702 Md 1 766 Md 1 727 Md 75 136 Md	PER 2026 *	-38,8x	PER 2027 *	56,4x
Valeur d'entreprise	493 Md 424 Md 398 Md 364 Md 683 Md 46 906 Md 688 Md 4 718 Md 1 835 Md 23 794 Md 1 851 Md 1 811 Md 78 751 Md	VE / CA 2026 *	7,83x	VE / CA 2027 *	6,91x
Flottant	86,01 %	Rendement 2026 *	-	Rendement 2027 *	-

* Données estimées Plus de ratios de valorisation

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Dernier Transcript : Intel Corporation

Intel Corporation Presents at Deutsche Bank 2026 Technology Conference, Aug-26-2026 10:35 AM

26/08

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Trading Intel Corporation

BNP PARIBAS/PUT/INTEL/60/0.1/18.09.26

Correction technique anticipée

14/04

PUT

Dirigeants et Administrateurs : Intel Corporation

Dirigeant	Titre	Age	Depuis
Lip-Bu Tan CEO	Directeur Général	66	18/03/2025
David Zinsner CEO	Directeur Général	57	01/12/2024
Nagasubramaniyan Chandrasekaran COO	Directeur des opérations	52	29/07/2024

Administrateur	Titre	Age	Depuis
Greg Smith BRD	Directeur/Membre du Conseil	59	23/03/2017
James Goetz BRD	Directeur/Membre du Conseil	60	13/11/2019
Alyssa Henry BRD	Directeur/Membre du Conseil	55	15/01/2020

Plus d'insiders

Fonds positionnés: Intel Corporation

Nom	PEA	Varia. 1 janv.	Position
RUSSELL INV US QUANT B	Non	+20,00 %	0.96M USD
CHAUSSIER INTERNATIONAL C	Non	+12,00 %	0.31M EUR
KBC ECO FUND WORLD RESP INV CL CAP	Non	+18,00 %	3.67M EUR
SCHRODER ISF US LARGE CAP C ACC USD	Non	+19,00 %	84.76M USD
DORVAL GLOBAL VISION Q C	Non	0,00 %	0.05M EUR

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Semi-conducteurs - Autres

Ajouter à une liste 0 sélectionné Pour utiliser cette fonction vous devez être client ou membre Connexion Inscription	Varia.	Varia. 5j.	Varia. 1an	Varia. 3ans	Capi.($)
INTEL CORPORATION	-.--%	-.--%	-	-	470 Md
NVIDIA CORPORATION	+1,48 %	+5,90 %	+29,28 %	+347,33 %	5 253 Md
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	-0,62 %	-0,21 %	+107,33 %	+333,33 %	1 982 Md
BROADCOM INC.	+0,42 %	+3,23 %	+24,18 %	+301,28 %	1 755 Md
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+2,77 %	+5,31 %	+709,19 %	+1 270,79 %	1 054 Md
SK HYNIX INC.	+1,27 %	-3,24 %	+522,30 %	+1 302,01 %	874 Md
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+1,10 %	+3,06 %	+190,00 %	+345,25 %	760 Md
CXMT CORPORATION	-1,01 %	+0,02 %	-	-	583 Md
INTEL CORPORATION	+0,04 %	+2,58 %	+269,72 %	+154,72 %	470 Md
ARM HOLDINGS PLC	+1,20 %	+1,31 %	+82,79 %	-	255 Md
Moyenne	-0,09 %	-0,39 %	+241,85 %	+579,25 %	1 443 Md
Moyenne pondérée par Capi.	-0,14 %	+0,24 %	+153,60 %	+479,61 %

Voir toutes les performances sectorielles

Finances

	2026 *	2027 *
Chiffre d'affaires	62,99 Md 54,23 Md 50,92 Md 46,49 Md 87,28 Md 5 994 Md 87,92 Md 603 Md 234 Md 3 041 Md 237 Md 231 Md 10 063 Md	71,22 Md 61,31 Md 57,56 Md 52,57 Md 98,67 Md 6 777 Md 99,41 Md 682 Md 265 Md 3 438 Md 267 Md 262 Md 11 378 Md
Résultat net	-11,8 Md -10,16 Md -9,54 Md -8,71 Md -16,35 Md -1 123 Md -16,47 Md -113 Md -43,92 Md -570 Md -44,3 Md -43,34 Md -1 885 Md	7,86 Md 6,76 Md 6,35 Md 5,8 Md 10,89 Md 748 Md 10,97 Md 75,21 Md 29,25 Md 379 Md 29,5 Md 28,86 Md 1 255 Md
Endettement Net	22,63 Md 19,48 Md 18,29 Md 16,7 Md 31,35 Md 2 153 Md 31,59 Md 217 Md 84,24 Md 1 092 Md 84,97 Md 83,12 Md 3 615 Md	21,57 Md 18,57 Md 17,44 Md 15,92 Md 29,89 Md 2 053 Md 30,11 Md 206 Md 80,3 Md 1 041 Md 81 Md 79,23 Md 3 446 Md

* Données estimées Plus de données financières

Intel Corporation est le 1er fabricant mondial de semi-conducteurs. Le CA (avant éliminations intragroupe) par famille de produits et services se répartit comme suit : - produits pour architectures informatiques (69,7%) : processeurs et microprocesseurs (marques Pentium, Intel Xeon, etc.), cartes graphiques, puces et cartes mères, produits de connectivité, modems cellulaires, contrôleurs Ethernet, composants de réseaux, produits de stockage, etc. destinés aux ordinateurs, aux serveurs, aux centres de données, aux réseaux informatiques en nuages, aux stations de travail, aux notebooks, aux Internet des Objets, aux architectures graphiques, aux périphérique intelligents et aux infrastructures de communication. Le groupe développe parallèlement des logiciels associés ; - services de fabrication de plaquettes (25,3%) : accélérateurs, puces monolithiques, plaquettes de silicium, etc. Le groupe propose également des logiciels pour chiplets et des équipements de fabrication de masques pour la lithographie avancée ; - autres (5%) La répartition géographique du CA est la suivante : Etats-Unis (29,8%), Chine (24%), Singapour (18,1%), Taiwan (14,5%) et autres (13,6%).

Employés

Secteur

Semi-conducteurs

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