Cours Kinsus Interconnect Technology Corp.

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TW0003189007

Semi-conducteurs

Cours en clôture 31/08/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
819,00 TWD -8,90 % Graphique intraday de Kinsus Interconnect Technology Corp. +0,99 % +415,09 %

Valorisation : Kinsus Interconnect Technology Corp.

Capitalisation 432 Md 13,61 Md 11,72 Md 11 Md 10,04 Md 18,87 Md 1 295 Md 19 Md 130 Md 50,72 Md 657 Md 51,1 Md 49,99 Md 2 174 Md PER 2026 *
77,4x
PER 2027 * 33,2x
Valeur d'entreprise 433 Md 13,65 Md 11,75 Md 11,04 Md 10,07 Md 18,92 Md 1 299 Md 19,06 Md 131 Md 50,88 Md 659 Md 51,25 Md 50,14 Md 2 181 Md VE / CA 2026 *
8,3x
VE / CA 2027 * 5,5x
Flottant
60,38 %
Rendement 2026 *
0,57 %
Rendement 2027 * 1,39 %
06/08 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats pour le deuxième trimestre et le premier semestre clos le 30 juin 2026 CI
13/07 Kinsus Interconnect Technology Corp. : Macquarie passe de vendre à acheter sur le titre ZM
23/06 Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology bondit de 99 % au 1er trimestre MT
08/06 Kinsus Interconnect Technology Corp. : Masterlink Securities favorable au dossier ZM
22/05 AMD intensifie ses capacités à Taïwan face à la tension du marché mondial des CPU RE
08/05 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026 CI
12/02 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour l'exercice clos le 31 décembre 2025 CI
02/02 Le bénéfice net de Kinsus Interconnect Technology bondit de 529,3% en décembre sur un an RE
22/12 Kinsus annonce l'approbation par le conseil d'administration d'un investissement de 3,26 milliards de TWD pour l'expansion de ses activités RE
03/11 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour le troisième trimestre et les neuf premiers mois clos au 30 septembre 2025 CI
28/10/25 Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology dépasse 953 millions de NT$ sur neuf mois MT
30/07/25 Résultats financiers de Kinsus Interconnect Technology Corp. pour le deuxième trimestre et le premier semestre clos le 30 juin 2025 CI
29/07/25 Kinsus Interconnect Technology Enregistre Plus de 614 Millions de NT$ de Bénéfices au Premier Semestre ; L'Action Progresse de 6 % MT
1 jour-8,90 %
1 semaine+0,99 %
Mois en cours+28,98 %
1 mois+41,70 %
3 mois+12,35 %
6 mois+168,97 %
Année en cours+415,09 %
1 semaine 766
Extrême 766
960
1 mois 694
Extrême 694
960
Année en cours 151,5
Extrême 151.5
960
1 an 102
Extrême 102
960
3 ans 60,8
Extrême 60.8
960
5 ans 60,8
Extrême 60.8
960
10 ans 30,3
Extrême 30.3
960
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général - -
Corporate Officer/Principal - 01/05/2022
Directeur Financier/CFO - 01/08/2000
Administrateur TitreAgeDepuis
Directeur/Membre du Conseil 65 01/09/2000
Président - 11/09/2000
Directeur/Membre du Conseil - -
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-8,90 %+0,99 %+621,59 %+676,30 % 14,96 Md
-1,51 %+3,56 %+186,50 %+453,60 % 201 Md
+0,86 %-2,41 %+16,56 %+268,11 % 101 Md
-0,09 %-3,43 %+349,59 %+1 220,10 % 62,12 Md
-10,00 %-7,93 %+591,35 %+442,93 % 57,5 Md
+1,22 %-1,53 %+199,91 %+938,28 % 53 Md
+2,42 %-1,26 % - - 40,13 Md
+1,84 %+3,02 %+86,40 %+628,19 % 36,69 Md
+2,64 %+3,05 %+81,58 %+487,26 % 34,81 Md
+0,64 %-4,18 %-9,04 %+1 019,43 % 34,42 Md
Moyenne -1,09 %+1,52 %+236,05 %+681,58 % 63,6 Md
Moyenne pondérée par Capi. -0,92 %+1,66 %+202,16 %+595,01 %

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 52,15 Md 1,64 Md 1,42 Md 1,33 Md 1,21 Md 2,28 Md 156 Md 2,3 Md 15,75 Md 6,13 Md 79,34 Md 6,17 Md 6,04 Md 263 Md 78,56 Md 2,48 Md 2,13 Md 2 Md 1,83 Md 3,43 Md 236 Md 3,46 Md 23,73 Md 9,23 Md 120 Md 9,3 Md 9,1 Md 396 Md
Résultat net 5,4 Md 170 M 147 M 138 M 126 M 236 M 16,19 Md 238 M 1,63 Md 634 M 8,21 Md 639 M 625 M 27,18 Md 12,92 Md 407 M 351 M 329 M 301 M 565 M 38,75 Md 569 M 3,9 Md 1,52 Md 19,65 Md 1,53 Md 1,5 Md 65,07 Md
Endettement Net 1,33 Md 42,03 M 36,19 M 33,98 M 31,02 M 58,27 M 4 Md 58,69 M 403 M 157 M 2,03 Md 158 M 154 M 6,72 Md 271 M 8,54 M 7,35 M 6,91 M 6,3 M 11,84 M 813 M 11,93 M 81,83 M 31,84 M 412 M 32,07 M 31,37 M 1,36 Md
Logo Kinsus Interconnect Technology Corp.
Kinsus Interconnect Technology Corp est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est la fabrication et la distribution de substrats et de cartes de circuits imprimés (PCB). Son principal portefeuille de produits comprend des substrats BGA (ball grid array) en plastique, des substrats MCM (multi-chip-module) BGA, des substrats CSP (chip scale package) mini-BGA, des substrats cavity down à haute dissipation et des substrats TEBGA (thermal enhanced-BGA), des substrats flip chip, des substrats CSP flip chip et d'autres encore. Ses produits sont des matières premières ou des composants de support dans l'industrie de l'emballage et sont utilisés comme supports de puce lors de l'assemblage de semi-conducteurs et comme canaux pour les connexions de circuits externes. La société vend des produits à des sociétés nationales et étrangères spécialisées dans l'emballage, la conception et les systèmes de circuits intégrés. Elle distribue ses produits à Taïwan, en Chine continentale, aux États-Unis, au Japon, en Europe et sur d'autres marchés.
Employés
-
Date Cours Variation Volume
31/08/26 819,00 TWD -8,90 % 31 798 700
28/08/26 899,00 TWD -1,64 % 21 576 121
27/08/26 914,00 TWD +3,75 % 32 580 788
26/08/26 881,00 TWD +5,51 % 23 277 987
25/08/26 835,00 TWD +5,16 % 11 433 628
Trader
Investisseur
Globale
Qualité
ESG MSCI
B
Vente
Consensus
Achat
Recommandation moyenne
ACHETER
Nombre d'Analystes
13
Dernier Cours de Cloture
819,00TWD
Objectif de cours Moyen
952,77TWD
Ecart / Objectif Moyen
+16,33 %

Chiffre d'affaires trimestriel - Taux de surprise

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