Valorisation: Kinsus Interconnect Technology Corp.

Capitalisation 393 Md 12,14 Md 10,64 Md 9,86 Md 9,07 Md 17,11 Md 1 169 Md 17,32 Md 118 Md 46,04 Md 573 Md 45,57 Md 44,59 Md 1 978 Md PER 2026 *
71,1x
PER 2027 * 32,2x
Valeur d'entreprise 392 Md 12,11 Md 10,62 Md 9,84 Md 9,06 Md 17,08 Md 1 167 Md 17,28 Md 117 Md 45,95 Md 572 Md 45,48 Md 44,5 Md 1 974 Md VE / CA 2026 *
7,31x
VE / CA 2027 * 4,96x
Flottant
60,37 %
Rendement 2026 *
0,62 %
Rendement 2027 * 1,47 %
13/07 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP. : Macquarie passe de vendre à acheter sur le titre ZM
23/06 Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology bondit de 99 % au 1er trimestre MT
08/06 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP. : Masterlink Securities favorable au dossier ZM
22/05 AMD intensifie ses capacités à Taïwan face à la tension du marché mondial des CPU RE
08/05 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026 CI
12/02 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour l'exercice clos le 31 décembre 2025 CI
02/02 Le bénéfice net de Kinsus Interconnect Technology bondit de 529,3% en décembre sur un an RE
22/12 Kinsus annonce l'approbation par le conseil d'administration d'un investissement de 3,26 milliards de TWD pour l'expansion de ses activités RE
03/11 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour le troisième trimestre et les neuf premiers mois clos au 30 septembre 2025 CI
28/10/25 Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology dépasse 953 millions de NT$ sur neuf mois MT
30/07/25 Résultats financiers de Kinsus Interconnect Technology Corp. pour le deuxième trimestre et le premier semestre clos le 30 juin 2025 CI
29/07/25 Kinsus Interconnect Technology Enregistre Plus de 614 Millions de NT$ de Bénéfices au Premier Semestre ; L'Action Progresse de 6 % MT
18/06/25 Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce un dividende en numéraire, payable le 30 juillet 2025 CI
1 jour+9,87 %
1 semaine-7,33 %
Mois en cours-16,27 %
1 mois+3,04 %
3 mois+57,55 %
6 mois+273,00 %
Année en cours+369,18 %
1 semaine 653
Extrême 653
820
1 mois 653
Extrême 653
939
Année en cours 151,5
Extrême 151.5
939
1 an 99,9
Extrême 99.9
939
3 ans 60,8
Extrême 60.8
939
5 ans 60,8
Extrême 60.8
939
10 ans 30,3
Extrême 30.3
939
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général - -
Directeur Financier/CFO - 01/08/2000
Directeur des opérations - -
Administrateur TitreAgeDepuis
Président 65 01/09/2000
Président - 11/09/2000
Directeur/Membre du Conseil - 01/09/2003
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
+9,87 %-7,33 %+613,88 %+578,18 % 12,14 Md
+9,88 %+0,27 %+157,54 %+438,12 % 181 Md
-3,44 %-4,46 %+50,15 %+294,48 % 118 Md
+6,09 %-11,28 %+320,23 %+931,25 % 62,18 Md
+9,90 %-2,82 %+375,86 %+1 388,44 % 53,45 Md
+9,14 %-8,10 % - - 52,94 Md
+10,00 %-5,61 %+517,98 %+333,07 % 41,79 Md
+6,59 %-10,60 %+138,10 %+441,52 % 34,84 Md
+7,90 %-14,42 %+147,79 %+493,53 % 35,21 Md
+7,21 %-17,23 %+52,22 %+891,62 % 34,15 Md
Moyenne +7,31 %-7,34 %+263,75 %+643,36 % 62,57 Md
Moyenne pondérée par Capi. +6,50 %-5,27 %+201,35 %+576,69 %

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 53,67 Md 1,66 Md 1,45 Md 1,35 Md 1,24 Md 2,34 Md 160 Md 2,36 Md 16,06 Md 6,29 Md 78,22 Md 6,22 Md 6,09 Md 270 Md 78,09 Md 2,41 Md 2,11 Md 1,96 Md 1,8 Md 3,4 Md 232 Md 3,44 Md 23,37 Md 9,15 Md 114 Md 9,05 Md 8,86 Md 393 Md
Résultat net 5,29 Md 163 M 143 M 133 M 122 M 230 M 15,74 Md 233 M 1,58 Md 620 M 7,71 Md 613 M 600 M 26,63 Md 11,71 Md 362 M 317 M 294 M 270 M 510 M 34,82 Md 516 M 3,5 Md 1,37 Md 17,06 Md 1,36 Md 1,33 Md 58,91 Md
Endettement Net -772 M -23,86 M -20,91 M -19,37 M -17,83 M -33,63 M -2,3 Md -34,03 M -231 M -90,48 M -1,13 Md -89,55 M -87,62 M -3,89 Md -5,43 Md -168 M -147 M -136 M -125 M -236 M -16,16 Md -239 M -1,63 Md -636 M -7,92 Md -630 M -616 M -27,34 Md
Logo Kinsus Interconnect Technology Corp.
Kinsus Interconnect Technology Corp est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est la fabrication et la distribution de substrats et de cartes de circuits imprimés (PCB). Son principal portefeuille de produits comprend des substrats BGA (ball grid array) en plastique, des substrats MCM (multi-chip-module) BGA, des substrats CSP (chip scale package) mini-BGA, des substrats cavity down à haute dissipation et des substrats TEBGA (thermal enhanced-BGA), des substrats flip chip, des substrats CSP flip chip et d'autres encore. Ses produits sont des matières premières ou des composants de support dans l'industrie de l'emballage et sont utilisés comme supports de puce lors de l'assemblage de semi-conducteurs et comme canaux pour les connexions de circuits externes. La société vend des produits à des sociétés nationales et étrangères spécialisées dans l'emballage, la conception et les systèmes de circuits intégrés. Elle distribue ses produits à Taïwan, en Chine continentale, aux États-Unis, au Japon, en Europe et sur d'autres marchés.
Employés
-
Date Cours Variation Volume
21/07/26 746,00 TWD +9,87 % 6 598 311
20/07/26 679,00 TWD -2,02 % 23 743 793
17/07/26 693,00 TWD -10,00 % 3 693 770
16/07/26 770,00 TWD -8,88 % 2 674 083
15/07/26 845,00 TWD +4,97 % 4 103 308
Trader
Investisseur
Globale
Qualité
ESG MSCI
B
Vente
Consensus
Achat
Recommandation moyenne
ACHETER
Nombre d'Analystes
12
Dernier Cours de Cloture
746,00TWD
Objectif de cours Moyen
891,75TWD
Ecart / Objectif Moyen
+19,54 %

Chiffre d'affaires trimestriel - Taux de surprise

  1. Bourse
  2. Actions
  3. Action 3189
🔇