Cours Kinsus Interconnect Technology Corp.

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TW0003189007

Semi-conducteurs

Cours en clôture 20/09/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
826,00 TWD -0,72 % Graphique intraday de Kinsus Interconnect Technology Corp. +0,49 % +419,50 %

Valorisation : Kinsus Interconnect Technology Corp.

Capitalisation 435 Md 13,67 Md 11,92 Md 11,26 Md 10,22 Md 19,16 Md 1 312 Md 19,24 Md 135 Md 52,04 Md 667 Md 51,37 Md 50,23 Md 2 146 Md PER 2026 *
78x
PER 2027 * 33,4x
Valeur d'entreprise 439 Md 13,8 Md 12,03 Md 11,36 Md 10,32 Md 19,33 Md 1 324 Md 19,41 Md 136 Md 52,52 Md 673 Md 51,84 Md 50,69 Md 2 166 Md VE / CA 2026 *
8,33x
VE / CA 2027 * 5,63x
Flottant
60,38 %
Rendement 2026 *
0,57 %
Rendement 2027 * 1,38 %
17/09 Kinsus Interconnect investit 1,4 milliard de dollars taïwanais dans des travaux d'ingénierie d'installations MT
06/08 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats pour le deuxième trimestre et le premier semestre clos le 30 juin 2026 CI
13/07 Kinsus Interconnect Technology Corp. : Macquarie passe de vendre à acheter sur le titre ZM
23/06 Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology bondit de 99 % au 1er trimestre MT
08/06 Kinsus Interconnect Technology Corp. : Masterlink Securities favorable au dossier ZM
22/05 AMD intensifie ses capacités à Taïwan face à la tension du marché mondial des CPU RE
08/05 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026 CI
12/02 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour l'exercice clos le 31 décembre 2025 CI
02/02 Le bénéfice net de Kinsus Interconnect Technology bondit de 529,3% en décembre sur un an RE
22/12 Kinsus annonce l'approbation par le conseil d'administration d'un investissement de 3,26 milliards de TWD pour l'expansion de ses activités RE
03/11 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour le troisième trimestre et les neuf premiers mois clos au 30 septembre 2025 CI
28/10/25 Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology dépasse 953 millions de NT$ sur neuf mois MT
30/07/25 Résultats financiers de Kinsus Interconnect Technology Corp. pour le deuxième trimestre et le premier semestre clos le 30 juin 2025 CI
1 jour-0,72 %
1 semaine+0,49 %
Mois en cours+0,85 %
1 mois-2,71 %
3 mois+14,09 %
6 mois+115,38 %
Année en cours+419,50 %
1 semaine 784
Extrême 784
850
1 mois 766
Extrême 766
960
Année en cours 151,5
Extrême 151.5
960
1 an 105
Extrême 105
960
3 ans 60,8
Extrême 60.8
960
5 ans 60,8
Extrême 60.8
960
10 ans 30,3
Extrême 30.3
960
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général - -
Corporate Officer/Principal - 01/05/2022
Directeur Financier/CFO - 01/08/2000
Administrateur TitreAgeDepuis
Directeur/Membre du Conseil 65 01/09/2000
Président - 11/09/2000
Directeur/Membre du Conseil - -
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-0,72 %+0,49 %+654,34 %+630,97 % 13,77 Md
-2,34 %+0,33 %+219,44 %+495,08 % 236 Md
+4,41 %+3,17 %-6,59 %+237,56 % 96,3 Md
-0,51 %-9,32 %+277,13 %+1 122,36 % 55,05 Md
+1,35 %+0,89 %+150,51 %+1 015,76 % 53,35 Md
0,00 %+0,41 %+522,86 %+420,42 % 50,56 Md
+0,21 %-3,07 %+96,60 %+654,72 % 39,08 Md
+0,02 %-3,70 %+62,71 %+533,01 % 35,46 Md
+1,52 %+13,46 % - - 33,12 Md
+1,86 %-0,85 %-28,61 %+995,80 % 32,36 Md
Moyenne +0,58 %+3,34 %+216,49 %+678,41 % 64,53 Md
Moyenne pondérée par Capi. +0,04 %+3,21 %+187,88 %+592,11 %

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 52,75 Md 1,66 Md 1,45 Md 1,36 Md 1,24 Md 2,32 Md 159 Md 2,33 Md 16,35 Md 6,31 Md 80,85 Md 6,23 Md 6,09 Md 260 Md 78,56 Md 2,47 Md 2,15 Md 2,03 Md 1,85 Md 3,46 Md 237 Md 3,47 Md 24,34 Md 9,39 Md 120 Md 9,27 Md 9,07 Md 387 Md
Résultat net 5,4 Md 170 M 148 M 140 M 127 M 237 M 16,27 Md 238 M 1,67 Md 645 M 8,27 Md 637 M 623 M 26,61 Md 12,92 Md 406 M 354 M 334 M 303 M 568 M 38,94 Md 571 M 4 Md 1,54 Md 19,8 Md 1,52 Md 1,49 Md 63,7 Md
Endettement Net 3,98 Md 125 M 109 M 103 M 93,47 M 175 M 12 Md 176 M 1,23 Md 476 M 6,1 Md 470 M 459 M 19,62 Md 7,33 Md 230 M 201 M 190 M 172 M 323 M 22,11 Md 324 M 2,27 Md 877 M 11,24 Md 865 M 846 M 36,16 Md
Logo Kinsus Interconnect Technology Corp.
Kinsus Interconnect Technology Corp est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est la fabrication et la distribution de substrats et de cartes de circuits imprimés (PCB). Son principal portefeuille de produits comprend des substrats BGA (ball grid array) en plastique, des substrats MCM (multi-chip-module) BGA, des substrats CSP (chip scale package) mini-BGA, des substrats cavity down à haute dissipation et des substrats TEBGA (thermal enhanced-BGA), des substrats flip chip, des substrats CSP flip chip et d'autres encore. Ses produits sont des matières premières ou des composants de support dans l'industrie de l'emballage et sont utilisés comme supports de puce lors de l'assemblage de semi-conducteurs et comme canaux pour les connexions de circuits externes. La société vend des produits à des sociétés nationales et étrangères spécialisées dans l'emballage, la conception et les systèmes de circuits intégrés. Elle distribue ses produits à Taïwan, en Chine continentale, aux États-Unis, au Japon, en Europe et sur d'autres marchés.
Employés
-
Date Cours Variation Volume
20/09/26 826,00 TWD -0,72 % 1 787 063
18/09/26 832,00 TWD +3,35 % 16 702 063
17/09/26 805,00 TWD -1,83 % 15 614 754
16/09/26 820,00 TWD +3,14 % 10 957 053
15/09/26 795,00 TWD -0,38 % 7 509 520
Trader
Investisseur
Globale
Qualité
ESG MSCI
B
Vente
Consensus
Achat
Recommandation moyenne
ACHETER
Nombre d'Analystes
13
Dernier Cours de Cloture
826,00TWD
Objectif de cours Moyen
952,77TWD
Ecart / Objectif Moyen
+15,35 %

Chiffre d'affaires trimestriel - Taux de surprise

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