Cours Kinsus Interconnect Technology Corp.

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Semi-conducteurs

Cours en clôture Taiwan S.E. 00:00:00 28/03/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
98,9 TWD -0,50 % Graphique intraday de Kinsus Interconnect Technology Corp. -2,56 % -0,80 %
CA 2024 * 31,77 Md 994 M 920 M CA 2025 * 38,74 Md 1,21 Md 1,12 Md Capitalisation 44,85 Md 1,4 Md 1,3 Md
Résultat net 2024 * 2,12 Md 66,23 M 61,26 M Résultat net 2025 * 3,99 Md 125 M 116 M VE / CA 2024 * 1,21 x
Trésorerie nette 2024 * 6,33 Md 198 M 183 M Trésorerie nette 2025 * 5,94 Md 186 M 172 M VE / CA 2025 * 1 x
PER 2024 *
21,1 x
PER 2025 *
11,7 x
Employés -
Rendement 2024 *
1,71 %
Rendement 2025 *
3,43 %
Flottant 61,72 %
Graphique dynamique
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce des changements au sein de son conseil d'administration CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce la démission de Hu, Gui-Qin en tant que directeur des opérations CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. approuve la distribution d'un dividende, payable le 9 août 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce ses résultats pour l'année complète se terminant le 31 décembre 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. fournit des prévisions de revenus pour 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce ses résultats financiers pour le troisième trimestre et les neuf mois terminés le 30 septembre 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2022 CI
Les actions des principaux producteurs taïwanais de substrats ABF ont sous-performé la semaine précédente MT
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. nomme Sih-Jheng Liao au poste de CSO adjoint, à compter du 01 mai 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annonce ses résultats pour l'année complète se terminant le 31 décembre 2021 CI
Plus d'actualités
1 jour-0,50 %
1 semaine-2,56 %
Mois en cours+2,28 %
1 mois+2,81 %
3 mois-0,60 %
6 mois-8,85 %
Année en cours-0,80 %
Plus de cotations
1 semaine
98.20
Extrême 98.2
103.00
1 mois
92.00
Extrême 92
103.50
Année en cours
92.00
Extrême 92
108.00
1 an
92.00
Extrême 92
122.00
3 ans
80.10
Extrême 80.1
257.50
5 ans
30.30
Extrême 30.3
257.50
10 ans
30.30
Extrême 30.3
257.50
Plus de cotations
Dirigeants TitreAgeDepuis
Chief Executive Officer - 11/09/00
Director of Finance/CFO - 01/08/00
Chief Tech/Sci/R&D Officer - 11/09/00
Administrateurs TitreAgeDepuis
Director/Board Member 63 01/09/00
Director/Board Member - 11/09/00
Chief Tech/Sci/R&D Officer - 11/09/00
Plus d'insiders
Date Cours Variation Volume
28/03/24 98,9 -0,50 % 1 961 787
27/03/24 99,4 -0,30 % 4 015 408
26/03/24 99,7 -1,29 % 2 924 296
25/03/24 101 -0,49 % 2 437 337
22/03/24 101,5 0,00 % 3 751 174

Cours en clôture Taiwan S.E., Le 28 mars 2024

Plus de cotations
Kinsus Interconnect Technology Corp est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est la fabrication et la distribution de substrats et de cartes de circuits imprimés (PCB). Son principal portefeuille de produits comprend des substrats BGA (ball grid array) en plastique, des substrats MCM (multi-chip-module) BGA, des substrats CSP (chip scale package) mini-BGA, des substrats cavity down à haute dissipation et des substrats TEBGA (thermal enhanced-BGA), des substrats flip chip, des substrats CSP flip chip et d'autres encore. Ses produits sont des matières premières ou des composants de support dans l'industrie de l'emballage et sont utilisés comme supports de puce lors de l'assemblage de semi-conducteurs et comme canaux pour les connexions de circuits externes. La société vend des produits à des sociétés nationales et étrangères spécialisées dans l'emballage, la conception et les systèmes de circuits intégrés. Elle distribue ses produits à Taïwan, en Chine continentale, aux États-Unis, au Japon, en Europe et sur d'autres marchés.
Plus d'informations sur la société
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