Cours Kinsus Interconnect Technology Corp.

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TW0003189007

Semi-conducteurs

Cours en clôture 03/11/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
819,00 TWD -10,00 % Graphique intraday de Kinsus Interconnect Technology Corp. -12,96 % +415,09 %

Valorisation : Kinsus Interconnect Technology Corp.

Capitalisation 432 Md 13,15 Md 11,75 Md 10,79 Md 9,8 Md 18,41 Md 1 246 Md 18,87 Md 129 Md 51,82 Md 658 Md 49,36 Md 48,31 Md 2 084 Md PER 2026 *
63,2x
PER 2027 * 28x
Valeur d'entreprise 439 Md 13,38 Md 11,95 Md 10,98 Md 9,97 Md 18,72 Md 1 267 Md 19,19 Md 131 Md 52,71 Md 669 Md 50,21 Md 49,13 Md 2 120 Md VE / CA 2026 *
8,09x
VE / CA 2027 * 5,23x
Flottant
60,38 %
Rendement 2026 *
0,77 %
Rendement 2027 * 1,87 %
03/11 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers du troisième trimestre et des neuf mois clos le 30 septembre 2026 CI
17/09 Kinsus Interconnect investit 1,4 milliard de dollars taïwanais dans des travaux d'ingénierie d'installations MT
06/08 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats pour le deuxième trimestre et le premier semestre clos le 30 juin 2026 CI
13/07 Kinsus Interconnect Technology Corp. : Macquarie passe de vendre à acheter sur le titre ZM
23/06 Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology bondit de 99 % au 1er trimestre MT
08/06 Kinsus Interconnect Technology Corp. : Masterlink Securities favorable au dossier ZM
22/05 AMD intensifie ses capacités à Taïwan face à la tension du marché mondial des CPU RE
08/05 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026 CI
12/02 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour l'exercice clos le 31 décembre 2025 CI
02/02 Le bénéfice net de Kinsus Interconnect Technology bondit de 529,3% en décembre sur un an RE
22/12 Kinsus annonce l'approbation par le conseil d'administration d'un investissement de 3,26 milliards de TWD pour l'expansion de ses activités RE
03/11 Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour le troisième trimestre et les neuf premiers mois clos au 30 septembre 2025 CI
28/10/25 Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology dépasse 953 millions de NT$ sur neuf mois MT
1 jour-10,00 %
1 semaine-16,94 %
Mois en cours-12,12 %
1 mois-22,00 %
3 mois+28,98 %
6 mois+55,11 %
Année en cours+415,09 %
1 semaine 819
Extrême 819
1 035
1 mois 819
Extrême 819
1 150
Année en cours 151,5
Extrême 151.5
1 150
1 an 125,5
Extrême 125.5
1 150
3 ans 60,8
Extrême 60.8
1 150
5 ans 60,8
Extrême 60.8
1 150
10 ans 30,3
Extrême 30.3
1 150
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général - -
Corporate Officer/Principal - 01/05/2022
Directeur Financier/CFO - 01/08/2000
Administrateur TitreAgeDepuis
Directeur/Membre du Conseil 65 01/09/2000
Président - 11/09/2000
Directeur/Membre du Conseil - -
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-10,00 %-16,94 %+500,00 %+748,70 % 14,72 Md
+2,29 %-4,31 %+2,07 %+375,08 % 4 879 Md
-1,50 %-3,77 %+53,00 %+319,56 % 1 855 Md
+3,07 %+0,90 %-10,15 %+281,19 % 1 538 Md
+2,58 %-5,38 %+282,13 %+1 113,94 % 943 Md
+3,65 %-8,92 %+88,93 %+348,76 % 762 Md
-5,03 %+9,65 %+150,09 %+1 015,72 % 798 Md
-7,00 %-9,05 % - - 426 Md
+0,97 %-33,07 %+51,41 %+60,61 % 319 Md
+3,47 %+4,82 %+93,54 %+112,13 % 276 Md
Moyenne -1,40 %-10,56 %+134,56 %+486,19 % 1 181 Md
Moyenne pondérée par Capi. -0,32 %-6,95 %+52,35 %+443,00 %

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 54,23 Md 1,65 Md 1,48 Md 1,36 Md 1,23 Md 2,31 Md 157 Md 2,37 Md 16,19 Md 6,51 Md 82,62 Md 6,2 Md 6,07 Md 262 Md 83,74 Md 2,55 Md 2,28 Md 2,09 Md 1,9 Md 3,57 Md 242 Md 3,66 Md 25 Md 10,06 Md 128 Md 9,58 Md 9,37 Md 404 Md
Résultat net 6,85 Md 209 M 186 M 171 M 155 M 292 M 19,76 Md 299 M 2,04 Md 822 M 10,43 Md 783 M 766 M 33,06 Md 16,67 Md 508 M 454 M 417 M 379 M 711 M 48,12 Md 729 M 4,98 Md 2 Md 25,4 Md 1,91 Md 1,87 Md 80,5 Md
Endettement Net 7,39 Md 225 M 201 M 185 M 168 M 315 M 21,33 Md 323 M 2,21 Md 887 M 11,26 Md 845 M 827 M 35,69 Md 6,67 Md 203 M 182 M 167 M 152 M 285 M 19,26 Md 292 M 1,99 Md 801 M 10,16 Md 763 M 747 M 32,21 Md
Compte de Résultat Prévisionnel - Annuel - Kinsus Interconnect Technology Corp.
Logo Kinsus Interconnect Technology Corp.
Kinsus Interconnect Technology Corp est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est la fabrication et la distribution de substrats et de cartes de circuits imprimés (PCB). Son principal portefeuille de produits comprend des substrats BGA (ball grid array) en plastique, des substrats MCM (multi-chip-module) BGA, des substrats CSP (chip scale package) mini-BGA, des substrats cavity down à haute dissipation et des substrats TEBGA (thermal enhanced-BGA), des substrats flip chip, des substrats CSP flip chip et d'autres encore. Ses produits sont des matières premières ou des composants de support dans l'industrie de l'emballage et sont utilisés comme supports de puce lors de l'assemblage de semi-conducteurs et comme canaux pour les connexions de circuits externes. La société vend des produits à des sociétés nationales et étrangères spécialisées dans l'emballage, la conception et les systèmes de circuits intégrés. Elle distribue ses produits à Taïwan, en Chine continentale, aux États-Unis, au Japon, en Europe et sur d'autres marchés.
Employés
-
Date Cours Variation Volume
03/11/26 819,00 TWD -10,00 % 18 122 609
02/11/26 910,00 TWD -2,36 % 17 344 176
30/10/26 932,00 TWD -2,82 % 15 700 565
29/10/26 959,00 TWD -7,34 % 18 205 518
28/10/26 1 035,00 TWD +9,99 % 18 392 492
Trader
Investisseur
Globale
Qualité
ESG MSCI
B
Ratings Zonebourse - Kinsus Interconnect Technology Corp.
Vente
Consensus
Achat
Recommandation moyenne
ACHETER
Nombre d'Analystes
13
Dernier Cours de Cloture
819,00TWD
Objectif de cours Moyen
1 221,00TWD
Ecart / Objectif Moyen
+49,08 %

Chiffre d'affaires trimestriel - Taux de surprise

Taux de surprise - Chiffre d'affaires - Trimestriel - Kinsus Interconnect Technology Corp.
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