SHUNSIN TECHNOLOGY HOLDINGS LIMITED Ajouter à une liste
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Cours en clôture
Autres places de cotation
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 166,5 TWD | +9,90 % |
|
+7,42 % | +20,22 % |
| CA 2022 | 5,32 Md 163 M 152 M | CA 2023 | 5,21 Md 160 M 149 M | Capitalisation | 14,71 Md 450 M 421 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | 206 M 6,31 M 5,9 M | Résultat net 2023 | 434 M 13,3 M 12,44 M | VE / CA 2022 | 1,45 x |
| Trésorerie nette 2022 | 1,01 Md 30,84 M 28,84 M | Trésorerie nette 2023 | 2 Md 61,18 M 57,23 M | VE / CA 2023 | 2,44 x |
| PER 2022 |
42,5
x | PER 2023 |
34,1
x | Employés | - |
| Rendement 2022 |
1,44 % | Rendement 2023 |
-
| Flottant | 35,19 % |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
Plus d'actualités
| 1 jour | +3,06 % | ||
| 1 semaine | -2,26 % | ||
| Mois en cours | -14,16 % | ||
| 1 mois | -24,25 % | ||
| 3 mois | -15,83 % | ||
| 6 mois | +1,68 % | ||
| Année en cours | +9,39 % |
1 semaine
143.50
157.00
1 mois
143.50202.50
Année en cours
135.50239.50
1 an
79.00239.50
3 ans
66.60239.50
5 ans
66.60239.50
10 ans
51.90239.50
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Wen I Hsu
CEO | Chief Executive Officer | - | 27/12/13 |
Chieh Min Wang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 27/12/13 |
Bai-yao Lu
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 10/12/18 |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Ying Shan Lin
BRD | Director/Board Member | - | 20/05/14 |
Zhe Hong You
BRD | Director/Board Member | 61 | 20/05/14 |
Hung Hsun Ting
BRD | Director/Board Member | - | 20/05/14 |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 25/04/24 | 166,5 | +9,90 % | 2 740 384 |
| 24/04/24 | 151,5 | +3,06 % | 842 721 |
| 23/04/24 | 147 | +2,08 % | 1 147 189 |
| 22/04/24 | 144 | -3,68 % | 1 085 526 |
| 19/04/24 | 149,5 | -4,17 % | 1 740 694 |
Cours en clôture Taiwan S.E., Le 24 avril 2024
Plus de cotations
Shunsin Technology Holdings Ltd s'occupe principalement de l'emballage, du test et de la vente de produits "system in package" (SiP) et d'autres modules de circuits intégrés. Ses produits SiP comprennent des modules de communication sans fil à haute fréquence, des modules sans fil, des amplificateurs à faible bruit (LNA), des microsystèmes électromécaniques (MEMS) et des composants de détection. Ses autres modules de circuits intégrés comprennent un module émetteur-récepteur à fibre optique et des modules de circuits intégrés hybrides à couche épaisse, utilisés dans l'électronique grand public, les serveurs en nuage et les produits d'aide auditive. La société distribue ses produits sur les marchés d'Asie et des Amériques.
Secteur
Semi-conducteurs
Agenda
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| +9,39 % | 493 M | |
| +60,89 % | 1 961 Md | |
| +32,04 % | 622 Md | |
| +12,59 % | 582 Md | |
| +2,94 % | 245 Md | |
| +13,14 % | 183 Md | |
| +2,55 % | 159 Md | |
| -31,34 % | 147 Md | |
| +30,98 % | 124 Md | |
| +32,92 % | 103 Md |
